xxc3235797 发表于 2009-10-26 16:43

关于XP-G的大小 和 热量

xp-g封装尺寸是3.45mm*3.45mm
很多人都关心 xp-g的核心面积到底多大 到底比原来的xr核心面积大多少
今天查阅一些资料 得到以下 信息
XP-G的die（核心） 尺寸是 55 X 55 mil
而先前的XR-E的die（核心）尺寸是 40*40mil
新的DIE长宽尺寸各比老的DIE长宽尺寸多了15mil 长度增长了37.5% 面积增加为1.89倍
新上市的XP-G 是经由 单位面积流过较少的电流以取得更高的发光效率來做的
这也就是XP-G 温度更低发热更小的 根本原因
我们做一下算术题-----

mil===密尔   1密尔=千分之一英寸
1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*50=1.27mm
1.016平方毫米就是XR封装的核心面积大小
而1.27平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小

spdif 发表于 2009-10-26 17:06

xp-g封装尺寸是3.45mm*3.45mm
很多人都关心 xp-g的核心面积到底多大 到底比原来的xr核心面积大多少
今天查阅一些资料 得到以下 信息
XP-G的die（核心） 尺寸是 55 X 55 mil
而先前的XR-E的die（核心）尺寸是 40*40m ...
xxc3235797 发表于 2009-10-26 16:43 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
来个精确的,XR-E的,XP-G的找不到!

yujingtoad 发表于 2009-10-26 17:12

本帖最后由 yujingtoad 于 2009-10-26 17:15 编辑

我们做一下算术题-----

mil===密尔   1密尔=千分之一英寸
1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*50=1.27mm
1.016平方毫米就是XR封装的核心面积大小
而1.27平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小xxc3235797 发表于 2009-10-26 16:43 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你算的是长度 面积还要平方

XR封装的核心面积1.016mm*1.016mm=1.032256
XP-G封装的核心面积1.27mm*1.27mm=1.6129

xiewg 发表于 2009-10-26 17:15

1.032 vs 1.613

antprince 发表于 2009-10-26 17:38

XR-E是三条光栅
XP-G是四条光栅
？

riva 发表于 2009-10-26 17:39

1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*50=1.27mm
1.016平方毫米就是XR封装的核心面积大小
而1.27平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小
xxc3235797 发表于 2009-10-26 16:43 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*55=1.397mm
1.016*1.016=1.032平方毫米就是XR封装的核心面积大小
1.397*1.397=1.95平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小


上小学时这种错误总是被算术老师批评为“粗心大意”

km168 发表于 2009-10-26 18:53

zzqzhangboy 发表于 2009-10-26 19:05

这么多悲剧啊嘎嘎

freestone 发表于 2009-10-26 19:59

我觉得荧光粉技术可能近期无法突破，单位荧光粉面积对应单位电流的光效也无法突破

只能靠增加核心面积来降低电流密度，堆积亮度

我很想看看sst50在底电流下的积分球数据来证实这个猜测

电子幽灵 发表于 2009-10-26 20:40



1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*55=1.397mm
1.016*1.016=1.032平方毫米就是XR封装的核心面积大小
1.397*1.397=1.95平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小


上小学时这种错误总是被算术老师批评为 ...
riva 发表于 2009-10-26 17:39 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
有文化！！！！

dttfz 发表于 2009-10-27 08:12

原来如此

我大郎 发表于 2009-10-27 10:21

原来是平分电流的原理来降低发热亮，看起来意义不是很大

titan.j 发表于 2010-1-16 14:48



1英寸=25.4mm
25.4/1000*40=1.016mm
25.4/1000*55=1.397mm
1.016*1.016=1.032平方毫米就是XR封装的核心面积大小
1.397*1.397=1.95平方毫米就是XP-G封装的核心面积大小


上小学时这种错误总是被算术老师批评为 ...
riva 发表于 2009-10-26 17:39 http://shoudian.org/images/common/back.gif



粗心大意的小学肄业生(证件为购买)抑郁de飘过~{:1_252:}

titan.j 发表于 2010-1-16 14:49

原来是平分电流的原理来降低发热亮，看起来意义不是很大
我大郎 发表于 2009-10-27 10:21 http://shoudian.org/images/common/back.gif


单位面积发热量降低,说起来还是很有成效的.

zhu118 发表于 2010-1-16 21:13

学习了

九龙山老农 发表于 2010-1-16 21:22

学习一下!!

木西西 发表于 2010-1-16 21:34

学习一下！！！

simonliucn 发表于 2010-1-19 08:47

yunhuiw 发表于 2010-1-19 08:57

不错不错，学习了

ldch 发表于 2010-1-19 11:46

热心网友啊
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