陶瓷基板＋铜基板，有图

理想主义 · 发表于 2010-2-1 20:26

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本帖最后由理想主义于 2010-2-1 22:03 编辑

到手的LED基板，打算用在光棍上。。。图片比较糊。。。

陶瓷基板
1、机械性质：（电路布线的形成）
a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；
b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化；
c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；
2、电学性能：
a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
b.介电常数低、介电损耗小；
c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性；
3、热学性质：
a.热导率高；
b.热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
c.耐热性优良；
4、其他性质：
a.化学稳定性好、容易金属化、电路图形与之附着力强；
b.无吸湿性、耐油、耐化学药品、α射线放出量小；
c.所采用的物质无公害、无毒性、在使用温度范围内晶体结构不变化；

pinouo66624 · 发表于 2010-2-1 20:51

焊一个LED看看

我是初学者 · 发表于 2010-2-1 20:52

总觉得陶瓷的耐热会比铝强。就是不知道导热性咋样了

如果 · 发表于 2010-2-1 21:04

那个铜基板真不错，哪儿搞的？

mastershen · 发表于 2010-2-1 21:13

最后一张图左下的是给mce用的串联？

火柴盒 · 发表于 2010-2-1 21:22

不错不错。是个好东西。

wansiy · 发表于 2010-2-1 21:25

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林昕华 · 发表于 2010-2-1 21:42

优势在哪？

W暗里着迷 · 发表于 2010-2-1 21:47

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哈哈猫驴 · 发表于 2010-2-1 22:03

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理想主义 · 发表于 2010-2-1 22:21

铜的基板真的好重，12MM的铜基比20MM的铝基还要重。。。这算不算缺点？

stone.c · 发表于 2010-2-1 22:58

有一定优势
只是散热和抗外力破坏如何
万一装在手电中不慎落地不是很容易挂？

yugx · 发表于 2010-2-2 00:19

综合传热的性能比紫铜好就好，说出来也倍儿有面子~

test01 · 发表于 2010-2-2 00:46

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ak47fans · 发表于 2010-2-2 03:21

陶瓷的导热性与金属比差距有多大?

Member · 发表于 2010-2-2 08:21

陶瓷的导热应该跟铝没法比，你用铝碗吃饭和磁碗吃饭就知道哪个热的快了，我查了下资料，见下：
铜的导热系数383.8W/m.K 。

金属铝材的导热系数是202w/m•k 。

高导热系数ALN陶瓷导热系数≥220W/M·K 。
氧化铍（纯度99%）陶瓷产品，具有较高的导热系数（热导率相当于金属铝）。

据文献介绍，A12O3陶瓷导热系数 27w／m•k，热喷涂AI2O3陶瓷涂层导热系数8. 7w／m•k（600℃）和5.3w／m•k（1200℃），可起到隔热作用。

99%氧化铝陶瓷，其热导率为37W/（m·K）。
但是陶瓷也有自己的优点，耐腐蚀，耐磨损，耐高温等。

xiewg · 发表于 2010-2-2 09:04

XR-E， XP-E， XP-G本身都是陶瓷底板。

秦老大，有没有XP-E/XP-G的陶瓷基板或者铜基板？

flykite · 发表于 2010-2-2 09:51

{:1_217:}不错不错，论坛很久没有新技术注入了

理想主义 · 发表于 2010-2-2 11:00

陶瓷的导热应该跟铝没法比，你用铝碗吃饭和磁碗吃饭就知道哪个热的快了，我查了下资料，见下：
铜的导热系数383.8W/m.K 。

金属铝材的导热系数是202w/m•k 。

高导热系数ALN陶瓷导热系数≥220W/M·K 。
氧化铍 ...
Member 发表于 2010-2-2 08:21 AM

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陶瓷有不同的化学成分。。。导热系数和其他特性也是不同

像航天飞机的头部外壳就是一种陶瓷材料，可以隔热，耐高温。。。避免与大气摩擦产生的巨热使火箭挂了

目前陶瓷基板封装的LED会是主流，如CREE，欧司朗，LUMILEDS,SST系列等等

陶瓷不一定是白色的。。。目前用于LED的很多是咖啡色或深灰色的

理想主义 · 发表于 2010-2-2 11:01

18# xiewg

有20X20的正方形陶瓷基板。。。

目前手上只有一片

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