是XD16的打开方式错了，还是别的原因，等高手来分析。
恩，这个东西我拿来是组阵列用的，我是被其无边可以无缝拼接这个特点吸引来的。结果首战就给我了一个下马威。普通散热条件（就是日常使用散热条件，2.0导热铝基板），1.2A电流。仅仅老化了半个小时，就出状况了。
如题，LED间隙烧糊。
从这个角度看烧糊的缝隙焊锡多了。导致散热不良？
正面看
LED拆下后，看断面，从表面向下烧糊的。
这个是焊锡均匀的，没有烧糊的现象
正面照。
将荧光粉抠掉，看下核心大小。封装尺寸是1.6mm。核心大小1.4mm。应该用的是55mil的芯片。
烧糊原因目前猜测如下：
1，焊锡太多，散热不良。
2，助焊剂渗入缝隙，高热导致助焊剂变质后发黑，继而吸收热量把荧光粉烧糊。
3，间距太小，就是说这种芯片不适合无缝拼接。
4，让我再想想。
看来想把这个LED玩好，还得有不小的技巧才行。坐等高手来分析。
是不是两片之间要绝缘？
本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 11:32 编辑
国外开发的日亚 E21A (XD16通用)并接基板
就是经过无数次的实验
并接处紧紧相连会有相当大的热效应
导致边缘烧焦
所以并接时一定要留有间隙
转贴自BLF：前2张图是测试最大电流
https://farm5.staticflickr.com/4501/37999282621_91872beb6f_o.jpg
https://farm3.staticflickr.com/2950/33005362053_13cd3e96fa_c.jpg
https://farm5.staticflickr.com/4723/28002791699_6c98a712c5_c.jpg 本帖最后由 laser63588 于 2018-3-1 11:54 编辑
steel_1024 发表于 2018-3-1 11:27
国外开发的日亚 E21A (XD16通用)并接基板
就是经过无数次的实验
并接处紧紧相连会有相当大的热效应
非常感谢，看来是真的不能无缝拼接用。不过我的疑问是，接缝处的光密度肯定不如核心中心处的高，在低于额定电流的情况下，核心中心是完好的，能量密度低的接缝处反而产生强大的热效应，这是我搞不明白的。
看来是热量导不出去，底下太厚就会烧，焊锡的导热比不上紫铜。
如果出现堆锡导致热沉降，再上大电流，这种导热率的差异更明显。
有点像CPU超频时，放太多硅脂，温度下不来 无边就是为了可以无缝拼接，这样留缝隙的话，岂不失去了无边的意义啊？http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/04.png
不过，科锐的做工确实逊于其他品牌，经常出现各种各样的问题。要是都像CST90那样发光体原生在铜基板上就好了
总统 发表于 2018-3-1 13:23
无边就是为了可以无缝拼接，这样留缝隙的话，岂不失去了无边的意义啊？
不过，科锐的做工确实逊于其他品牌 ...
XD16 绝对不是要给无缝并接用的
真的要无缝并接 XHP50.2、70.2 就有了
还是3楼兄弟说的专业 有没有人发现这是xhp50的核心？你数上边的点都是一样的
http://image.shoudian.org/data/attachment/forum/201802/25/231658nc8d0idqftft4tbt.jpg
steel_1024 发表于 2018-3-1 13:32 static/image/common/back.gif
XD16 绝对不是要给无缝并接用的
真的要无缝并接 XHP50.2、70.2 就有了
50.2和70.2不是有果冻吗，无缝拼接好用吗？
本帖最后由 somn_song 于 2018-3-1 14:02 编辑
mscdex 发表于 2018-3-1 13:55
50.2和70.2不是有果冻吗，无缝拼接好用吗？
50 70 都不是无缝拼接，中间有很大的缝隙 只有xhp35貌似是间隙很小 但是放大也是能看到中间的十字线的
因为并没有过35的坏灯柱研究，所以没有机会能弄下来荧光粉看是不是无缝拼接的
本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 14:49 编辑
laser63588 发表于 2018-3-1 11:51
非常感谢，看来是真的不能无缝拼接用。不过我的疑问是，接缝处的光密度肯定不如核心中心处的高，在低于额 ...
我不是专家
但是从下图应该可以看出 XD16 和一般灯珠的差异
XD16 设计就是提供比较以往相同大小更高流明的灯珠
提供灯具制造商在原来的基础上生产更亮的灯具
在灯具内 LED 的阵列，不会是无缝排列的
红字标示的地方都是热源
所以黄色萤光粉区域都是热源
紧密连接"热"就会交互影响
somn_song 发表于 2018-3-1 13:59 static/image/common/back.gif
50 70 都不是无缝拼接，中间有很大的缝隙 只有xhp35貌似是间隙很小 但是放大也是能看到中间的十字线的
因 ...
二代的也有缝吗？我的二代还在路上，手里只有一代
steel_1024 发表于 2018-3-1 14:04 static/image/common/back.gif
我不是专家
但是从下图应该可以看出 XD16 和一般灯珠的差异
够专业，不服真不行，，，http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/23.png
本帖最后由 somn_song 于 2018-3-1 14:28 编辑
mscdex 发表于 2018-3-1 14:11 static/image/common/back.gif
二代的也有缝吗？我的二代还在路上，手里只有一代
图中芯片就是二代的灯珠，一代的芯片间距比二代的更大，二代的极板更薄，不知道是不是不耐高温的原因
somn_song 发表于 2018-3-1 14:26 static/image/common/back.gif
图中芯片就是二代的灯珠，一代的芯片间距比二代的更大，二代的极板更薄，不知道是不是不耐高温的原因
有可能，我就是因为二代太骄气，所以只买了一代，这次买了一个二代回来看看
本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 15:21 编辑
XHP50.2、70.2都是4颗并接，所以一定有接缝
无缝的意思是...几乎可以紧密连接
因为二代使用了倒装蕊片技术
单颗LED倒装蕊片技术，光效好、散热也好(如：XPG3)
早期50.2出现的容易烧毁现象
也可能是萤光层太密合了，反而造成"热"交互影响
所以不要超电流太多
后续技术有没有提升就不知道了
长见识了
对这个灯珠一直抱有幻想。测试结果感觉落差太大 对这个灯珠一直抱有幻想。测试结果感觉落差太大
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