__ll_ww__ 发表于 2018-6-23 00:48

升压模块的电感发热量大，大家觉得怎么改进

升压板芯片SOT23-6封装，体积很小，发热量要是都集中在芯片的话，芯片早就烧了吧。
我看发热量大都集中在电感，如果换一个电阻小的电感，能明显提高效率吗。

捱多年 发表于 2018-6-23 01:03

电感发热是磁饱和，有直流分量不全是铜损

dqp05 发表于 2018-6-23 01:16

1、铁氧体磁芯；
2、磁饱和电流要大于峰值电流，最好大多些；
3、电感值符合要求；
4、额定电流越大越好；

qdliuji 发表于 2018-6-23 11:45

换质量好额定电流大的电感能改善些。

niuwei01271 发表于 2018-6-23 14:28

我的是电容发热热到手都不敢碰

dqp05 发表于 2018-6-23 14:31

niuwei01271 发表于 2018-6-23 14:28
我的是电容发热热到手都不敢碰

换固态电热就行了
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