从图上已知焊点分析已连接的地方:
可以看出,既不是四串,也不是二串。只能是四并!
要拆就拆个彻底的,呵呵
支持拆解{:1_254:}
拆吧拆吧不是罪,拆拆更健康
不用猜了,老大在做图解了{:1_249:}
从图上已知焊点分析已连接的地方:343737
可以看出,既不是四串,也不是二串。只能是四并!
mioa 发表于 2010-7-3 12:55 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
回头看了下确实如此...我又看错了
本帖最后由 solateklight 于 2010-7-4 13:47 编辑
问题已经解决, 技术资料需要回收, 如果什么任何疑问, 您联系手电女狭咨询,多谢了
有什么疑问,大家可以继续问我,或者PM 手电女狭,多谢大家支持了
明白了。。。ACE技术先进啊。。非山寨可比。
LZ升少尉,我好像升中尉啊{:1_272:}
晕啊,看图看来画还是不靠谱。
难不成是单片电路无法支持如此大的电流输出,要改用两个并联(共用一个MCU)各推动各两个并联核心?
另外更重要的方面是稳定性和安全性, 让每一个芯片都能独立工作, 相信大家都知道并联的好处吧, 并联就是独立工作
solateklight 发表于 2010-7-3 14:55 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
能说出这话的人。理解能力真强大!
晕啊,看图看来画还是不靠谱。
难不成是单片电路无法支持如此大的电流输出,要改用两个并联(共用一个MCU)各推动各两个并联核心?
mioa 发表于 2010-7-3 15:17 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif 最关键是考虑电池的兼容性, 我们的方法是两组驱动推动两个并联的核心,所以才叫做两幷两幷,而不是四并,当然不排除老大有更高的技术去推动MEC LED , 这仅仅是我们的设计方法。
能说出这话的人。理解能力真强大!
mioa 发表于 2010-7-3 15:19 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif , 如果有理解错误, 请老大支持, 请赐教!
挣个工分!
这散热结构热阻较铝基板低许多,铝基板上的散热焊皮多是铜皮,再经绝缘层合到铝基板上,绝缘层热阻做得最好也好不过,把MCE导热端直接焊在铜基板上,串驱,并驱这就要看驱动方法了,单锂不升压就只能并驱,双锂只能两串两并戓全并不能四串
杯具 LZ遇到缩水商家了
两并两幷的设计总比四幷好.
杯具 LZ遇到缩水商家了
mzbbs 发表于 2010-7-3 16:54 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif没有弄明白缩水的是什么意思,呵呵, 我们的设计只是一个解决问题的方法而已, 至少我们的方法能解决问题,只要大家深思一下, 就知道设计的优点于缺点了, 我们的方法至少可以也敢于公布于众,是经得起实践检验的。ACE-G 返修率还是相当低的,呵呵