换一个QFN 28脚集成块，怎么焊接啊
本帖最后由 hkk603 于 2019-2-14 19:57 编辑板子上的集成块坏了，准备用风枪吹下来，但是管脚在下面，怎么把新的焊上去啊？ 拆容易 焊就麻烦 需要植株 就跟吹下来一样，再吹上去。 电子行业有个说法:会拆的是徒弟，会装的是师傅。拆起来容易装好难，维修就是一门技术安装活。 bbs论坛还有个规律:自古三楼之上出真言！^O^ 清空焊盘，植锡，吹上去。
这个触点延伸到侧面的，和脚在外面的一样焊好了，就是中间那一块不太好焊，要么用风枪，要么背面有孔堆锡进去。 prae 发表于 2019-2-14 20:39
这个触点延伸到侧面的，和脚在外面的一样焊好了，就是中间那一块不太好焊，要么用风枪，要么背面有孔堆锡进 ...
中间那个有什么用啊？又不是管脚，不焊行吗？ hkk603 发表于 2019-2-14 21:00
中间那个有什么用啊？又不是管脚，不焊行吗？
一般中间那么大面积的，都是导热用的，不焊的话散热不够
外面的引脚好处理,中间散热难处理,两个方法,用低温焊膏焊接中间散热部分,引脚随意.用吸锡带吸干净散热区焊盘,不对散热区进行焊接,另外加散热 本帖最后由 qdzw 于 2019-2-14 21:19 编辑
这种好焊的， 不需要锡膏植锡，新的芯片，四周引脚和中间先上点锡，中间别多了，然后板子最好残锡吸干净，涂上助焊剂，热风枪吹上去，最好板子先预热，中间是散热焊盘一定要焊的，焊好四周看看有没有短路 需要钢板，锡膏等东西
hkk603 发表于 2019-2-14 21:00
中间那个有什么用啊？又不是管脚，不焊行吗？
不焊一般可以，焊了会更好
用牙签挑锡膏涂到焊盘上，放好芯片，用热风枪吹，芯片会自动归位管脚对准焊盘，收工。 不成找个师傅吧 QFN封装芯片焊接，我一般是先用烙铁在芯片焊盘上拖上焊锡，芯片中间少上点锡，参照拆下芯片中间的焊锡多少，防止过多造成与外围焊盘短路，电路板上焊盘和芯片焊盘分别涂上焊膏，镊子夹芯片准备，风枪先吹电路板上焊盘直到焊盘锡融化，对位放上芯片，风枪继续吹到芯片焊锡全部融化，可以用镊子轻推芯片，芯片自动归位，此时移走风枪，等电路降温冷却就焊好了。
能否用ptc? 热风取下原ic，手法好点基本焊盘上还有足够的锡，涂上阻焊膏，放正ic，热风缓慢加热，如果偏移镊子拔正。 USB转UART串口芯片。有热风枪就好焊，16楼说得很详细了。中间的大焊盘一般接地，要焊的 这种QFN封装，有热风枪就easy了
不用植珠的。
BGA/WLCSP才需要植珠
页:
[1]
2