请教个不同尺寸铝基板和热电分离铜基板的散热能力问题
本帖最后由 zisui 于 2019-3-1 07:29 编辑具体如下：手里的手电正好能放下32mm的基板，想超流驱动12V的xhp50一代或者xhp70。能买到32mm的铝基板，只找到20x1.6的热电分离铜基板。纠结了，不知道32x2mm的铝基板，20x1.6的热电分离铜基板哪个散热好？是什么原因？还有，铝基板是否也有热电分离的？大侠们不吝指教下，科普下，谢谢！！！
铝合金的热容量远远小于纯铜。32毫米直径的铝合金基板比20毫米直径的铜也不如。如果是自己数量不多DIY，建议分别用粗砂纸和细砂纸打磨基板，打磨电路仓结合部位，平面度越小越好，再用螺丝压紧。散热越好 肯定是热电分离铜基板导热好，为什么可以看看相关的帖子。 铜的好，70还要超流，那手电得很好的散热才行，导热好只是一方面，散热不够的话，手拿不住
谢谢大家，也搜索了下论坛，明白了，谢谢大家
热电分离的好，我做过测试，相同散热能力下，LED的电流光通曲线的拐点，热电分离的明显比铝基板的高，并且热电分离的拐点不明显，铝基板的拐点一旦超过某个值就直接往下掉。 当你给基板上锡的时候，你就会体验到他们的区别了，热电分离基板远优于普通基板
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