博通的芯片必须热啊，热得稳定，这是信仰。高通和MTK凉快，没听说它们的路由器 ...
热的稳定是新三年，现在直接进入缝缝补补又三年的状态了。
应该是散热硅脂/硅胶垫老化了，下午还没拆 MAGLITE 发表于 2019-5-12 21:04
7800没风扇，网件wndr4700和r9000内置风扇。
R7800刚上市拿到过一台测试，信号不如R7000，给退了。但是高 ...
嗯，相对比较稳定吧
6300v一直是12v的风扇接USB5v供电24小时吹。
有什么改良方法。 cotole 发表于 2019-5-15 23:48
有什么改良方法。
拆机，把里面硅胶垫（含各个屏蔽罩下方的）能扔的都扔掉（两块起支撑作用超级厚的不扔。换成铜片薄薄一层硅脂即可。CPU屏蔽罩到散热板中间用一大块铜板。改完后连笔记本散热器都不用装，稳定如狗。
不需要的，我直接用铝合金做了一个，本来还设计用5V的风扇，结果装上后，大热天CPU温度也不超过50度，直接风扇线没接，我CPU还超到了1.2G，前几天停电了，基本从来不管他的，
来个界面图，现在室温18度左右，我烦恼的是WIFI芯片温度比CPU高多了，不过大热天也不超过50度，CPU不超过45
来个外观图吧，本来想喷成磨砂黑，喷了底部突然发觉不好看，而且影响散热，干脆就只喷了底部就一遍，后面二遍都没喷就算了
来个侧面图
外壳用的一毫米铝板，底部CPU忘了是4MM还是5MM的铝板了，本来想用铜板的，结果没合适的，找到一块还需要从小截面跟抛光，就直接用铝板了。效果还不错
我的R7000比楼主的迟一年才买，2015年8月买的，暂时没发现有什么问题。
6300v2,快6年了，一直没加散热东西，还行吧。以后估计路由器不会再用网件了，得换小米了。 我的r7000 现在 70多度 也没重启 ，你那个估计要比我这个温度高 拆开整整散热吧 估计都是电容问题，其他原件寿命还是可以的 R7000很热门啊。。当时刚买来的时候就想改散热。。拆开一看要改铜片很难。。散热片固定在底盖上。。主板固定在上盖上。。都是硬固定。。散热片凸起一块大概4CM的平台和屏蔽罩接触。。这之间的距离是固定的大概2MM多一点点。。且散热面积太大。。铜片的话很难保证面接触。。想了想还是用回硅脂垫了。。
这个R7000当时也刷过梅林。。用了几天发现插件我玩不来。。双拨又被运营商给禁了。。而且梅林相对官方温度也高一点。。后来又刷回官方了。。
现在还不到大热的时候。。楼主路由崩溃估计和运行时间有关系。。这些电子设备你让它7X24小时全年无休工作。。时间一长它肯定顶不住。。每天重启也没必要你累它也累。。最好是每隔十天半月的重启一下。。或者让它休息几小时。。 冬天也要上风扇 不然温度就会很高的 真巧了，我家也是R7000，15年买的，以前一直很稳定，去年夏天掉线过几次，还以为是天气太热了，看来也是散热的问题，今年得动手术了！ 我用的也是R7000，因为放在吊顶里，就裸板运行，用一个12V的风扇，接5V，风扇几乎没有声音，风量也够了，当纯AP使用，这个R7000 3X3 MIMO速率也还不错，看样子再用些年都行。从未关机也用了几年了。觉得电子产品只要温度低，可以用很久的。 skyfxf 发表于 2021-2-26 16:44
我的r7000 现在 70多度 也没重启 ，你那个估计要比我这个温度高 拆开整整散热吧 ...
整过了，稳如狗。就是网件超厚的导热垫老化硅油渗出失效导致 e1580 发表于 2021-2-26 18:10
R7000很热门啊。。当时刚买来的时候就想改散热。。拆开一看要改铜片很难。。散热片固定在底盖上。。主板固 ...
我也是懒得改，整好碰到需要用无线路由器了，R7000足够用了，就买了铜片搞了搞。
每台两片2mm,一片0.8mm，两片3mm，15x15的铜片（现成的15x15常见，价格也不高，不需要定制尺寸）。
然后找了个金属加工定制的两片70x70，2mm的铜板，每台一个。用于cpu屏蔽罩和散热器之间连接，替代原有垃圾导热垫。这个尺寸本身就能起到一定的散热作用了，加上原有的，不需要任何担心。
所有硅脂都是普通的，没用什么信越之类的奢侈品。 阿甲 发表于 2021-2-26 17:13
估计都是电容问题，其他原件寿命还是可以的
全固态。就是倒霉硅胶垫老化导致过热
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