25xhp35基座效果图
周末没来得及搞，今天先画个图看看吧，很多朋友不明白我是要怎么做这个基板，看完这几个图应该就明白了。这是完工后大概的样子，外圈是铜底座，内圈浅色部分是电路板，深色的两个是电路板的铜簿，黄金是LED
从侧面看
导电和导热部分，热电分离http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/01.pnghttp://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/01.png
只有led和导热部分
侧面看的效果
铜座
散热这要怎么做才可以 一日就是一天 发表于 2019-5-28 19:32 static/image/common/back.gif
散热这要怎么做才可以
这个只是基板，散热靠筒子上的大散热片
你这个中间的导线在不超流的情况下要走10A的电流，而你的最大线宽只能做到1.3mm左右，照pcb40度的温升计算，你这个铜厚要做到3oz才能满足正常使用的要求 wenjizu 发表于 2019-5-28 20:00 static/image/common/back.gif
你这个中间的导线在不超流的情况下要走10A的电流，而你的最大线宽只能做到1.3mm左右，照pcb40度的温升计算 ...
oz是什么？盎司？
加个风扇吧
mscdex 发表于 2019-5-28 20:03 static/image/common/back.gif
oz是什么？盎司？
应该是导电铜箔的厚度
这是塞在一个单孔光杯里的？
啥时候能出来哇 zjsxyjf 发表于 2019-5-29 10:00 static/image/common/back.gif
这是塞在一个单孔光杯里的？
是的
wenjizu 发表于 2019-5-28 20:00
你这个中间的导线在不超流的情况下要走10A的电流，而你的最大线宽只能做到1.3mm左右，照pcb40度的温升计算 ...
如灯珠用足功率来做的话。3OZ的都不够，建议灯珠的间距放大点，把线路放宽到足够过10A的电流。这样安全些。
sfwjsxg 发表于 2019-5-29 10:03 static/image/common/back.gif
啥时候能出来哇
还没想好这个铜块怎么状夹
mscdex 发表于 2019-5-28 20:03
oz是什么？盎司？
对，盎司
风亲羊 发表于 2019-5-29 06:23 static/image/common/back.gif
加个风扇吧
风扇在筒身上
yegxwcf 发表于 2019-5-29 11:14 static/image/common/back.gif
如灯珠用足功率来做的话。3OZ的都不够，建议灯珠的间距放大点，把线路放宽到足够过10A的电流。这样安全些 ...
那就不用电路板，我直接铣个铜片放上去
yegxwcf 发表于 2019-5-29 11:14
如灯珠用足功率来做的话。3OZ的都不够，建议灯珠的间距放大点，把线路放宽到足够过10A的电流。这样安全些 ...
其实吧，我比较担心的是，电路板和下面的导热铜块热膨胀系数不一样，经常在高温下工作的话有可能对灯珠产生剪切力，时间久了导致灯珠失效，我看以前的失效分析里面有这种案例
wenjizu 发表于 2019-5-29 12:05 static/image/common/back.gif
其实吧，我比较担心的是，电路板和下面的导热铜块热膨胀系数不一样，经常在高温下工作的话有可能对灯珠产 ...
哦，这个倒是没有想到，那我中间加个柔性层缓冲一下。
wenjizu 发表于 2019-5-29 12:05 static/image/common/back.gif
其实吧，我比较担心的是，电路板和下面的导热铜块热膨胀系数不一样，经常在高温下工作的话有可能对灯珠产 ...
还有就是那个电路板包括铜皮只有0.3毫米厚度，应该没什么大问题吧。
mscdex 发表于 2019-5-29 12:29
还有就是那个电路板包括铜皮只有0.3毫米厚度，应该没什么大问题吧。
电路板和铜块结合的话最好用固化后是柔性的胶，这样应该会好一些 wenjizu 发表于 2019-5-29 19:10 static/image/common/back.gif
电路板和铜块结合的话最好用固化后是柔性的胶，这样应该会好一些
恩，那就用硅胶来粘
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