试分析R5挂掉的原因
前几天发帖《我的R5摇身一变成萤火虫了》，故障原因就是LED的正极焊点与基板脱开了，造成接触不良。我把基板上的涂层刮开，露出铜箔，补焊，暂时能用了。于是开始分析脱焊的原因，看了下基板和电路仓，问题似乎明白了，基板和电路仓竟然是用硅胶（很可能是，白色的像石膏，已经干了）粘在一起的，且比较厚，面积不到二分之一，基板上的热量基本传不到电路仓和外壳，怪不得使用的时候感觉不到外壳热。通电点亮R5，几秒钟基板热得烫手，继续点亮的话估计真的能化锡了。故障出现的时候我是在找蝉猴，基本是向下照，于是在高温和重力的帮助下，LED的焊点与基板就脱开了，变成萤火虫也是顺理成章的事了。现在的问题又来了，手上有透明的硅脂膏和白色的导热膏，到底使用哪个更好？因为是调焦手电，基板上面没光杯压在电路仓上，那基板和电路仓接触力很小，散热就会打折扣，看来用周团的方法，截一段导光管压在上面或许是最好的解决方法。继续试着折腾吧，看看能不能找到最好的解决方法，也请筒友支招，毕竟众人拾柴火焰高，相信大家的能力。
附图，别喷，只能这样了，这破手机早就该换了。
补焊后
基板上的硅胶
好糊.............够字节 我看大部分手电基板和电路仓之间都是导热硅胶硅脂连接的
加个塑料压环效果好点不过山寨不多见 没硅胶那部分基板岂不是近似悬空了 最佳方案比较麻烦，电钻打两个眼，然后两根丝锥攻两个M2的螺孔，螺丝套上上绝缘垫片，上螺丝压住LED。这是最好的散热处理措施，能压得很紧，而且一般高导热系数的导热脂更好找。
再就是上导热胶，一定找明确标明了导热系数的，没有标的很可能是密封用的硅胶。找导热系数1W/mc以上的导热胶。上胶之后一定要两只手指压着LED基板在电路仓上来回稍移动几次，能感觉到LED板压住电路仓了，看见胶从侧面有挤出来的才行。然后压住了基板等待固化。
看照片，粘这LED用胶的粘接方法就不对。毕竟导热主要不是靠导热胶或者脂，我试过用一般的胶，粘的时候注意点压结实了导热效果不至于特别差，但确实不如专门的导热胶好。 打孔，攻丝，上螺丝 本帖最后由 光明行 于 2010-7-31 10:48 编辑
这LED上基板的时候应该是也有点问题，锡可能是没吃够。就几Ｗ的功率，不至于把锡化了，但基板热胀冷缩多次之后，锡吃得不够就能脱开。
楼主这电筒是什么型号？看另一个贴的电路仓，似乎是C8？ 没其他方法了，打孔，上螺丝 大家的方法真的不错，但是我忽视了手电自带的塑料压环，这个压环就是把基板压在电路仓上面的，当初拆的时候没想到他的作用，安装的时候才恍然大悟。 本帖最后由 光明行 于 2010-8-1 21:26 编辑
大家的方法真的不错，但是我忽视了手电自带的塑料压环，这个压环就是把基板压在电路仓上面的，当初拆的时候没想到他的作用，安装的时候才恍然大悟。 ...
木水车 发表于 2010-8-1 20:16 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
正常情况下，那个压环是起保护作用。光杯拧紧的时候杯底不至于把基板短上。
不该用那东西当压紧装置。因为用的时候毕竟可能会拧灯头，这几乎难以控制。灯头上移LED基板就压不住了；而且如果接触力量大，灯头上紧的末端或者拧松初期甚至可能带着LED基板转，把线路板连线都能弄断了。记得当年老李做过一批筒就是用灯杯压死LED，干脆宁得特死，尽量不要再打开了算。
灯杯压死LED基板不是好主意，正常该是各自固定，至少LED要自行固定。 调焦手电，没光杯的。 11# 光明行 钻孔打拉钉
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