灌胶以后可结实多了
既然考虑灌胶了，就不要想着拆了
日后或许都做成模块，直接整体更换
ldch 发表于 2010-8-17 00:01 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
老大就是老大 确实以后有这个打算浇铸的电路板就是一个模块
出了问题 根据装配工艺的手法 将模块拿下 换上新的模块完事大吉！！
想起以前从模拟电路转到集成电路广泛应用中间的一个时间段,很多厂家为防止电路抄袭全是用环氧树脂对电路进行封装的.一个塑壳,全密封.倒不是为了抗震.
呵呵呵 没指望这个聚氨酯胶做导热加强
另-----再好的导热胶 灌厚厚一坨 也起不到任何加强导热的作用
导热胶 导热硅脂 的用法是 填充金属间的微细小凹陷
所以使用的厚度 越薄 导热效果越好
千万别进入 这种 导热胶灌上就能有好导热效果的 错误的误区
呵呵呵 没指望这个聚氨酯胶做导热加强
另-----再好的导热胶 灌厚厚一坨 也起不到任何加强导热的作用
导热胶 导热硅脂 的用法是 填充金属间的微细小凹陷
所以使用的厚度 越薄 导热效果越好
千万别进入 这种 导热胶 ...
xxc3235797 发表于 2010-8-19 20:19 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这话是对的，当然，灌胶对于电路抗振很不错。试过，不打算维修电路，这样用很好，防水性能也超强，特别是稳定性强了不少。我的移动电源充电电路都是灌导热硅脂，稳定性强了很多
灌胶以后可结实多了