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本帖最后由 hellohello22 于 2021-9-3 18:56 编辑已删除 可操作空间太小，比较难搞 焊的很好了http://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/23.pnghttp://www.shoudian.org//mobcent//app/data/phiz/default/23.png这种最省力还是用风枪，不过两边已经有了针脚，不能用风枪了，塑料会烤化。
风枪调好温度旋转均匀加热，然后用镊子轻轻取下，别人教我的，我只拆过贴片{:6_655:} mscdex 发表于 2020-1-13 09:56
焊的很好了这种最省力还是用风枪，不过两边已经有了针脚，不能用风枪了，塑料会烤化。
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排针1边20个，没有吸锡器无法完整拆下，只能破坏性拆，这个排针质量好，台湾正凌{:5_617:}
本来升级芯片，好好的心情一下子搞没了
本来第二面已经焊好， 看到锡量偏少，怕接触不好，又去加锡，结果粘在一起去不掉，一急刀头一顿操作就。。。。
mscdex 发表于 2020-1-13 09:56
焊的很好了这种最省力还是用风枪，不过两边已经有了针脚，不能用风枪了，塑料会烤化。
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要是旁边加锡箔隔热可以用风枪吗？
小新来了 发表于 2020-1-13 09:59
风枪调好温度旋转均匀加热，然后用镊子轻轻取下，别人教我的，我只拆过贴片 ...
风枪我还没熟练掌握，可能平时用的少
小新来了 发表于 2020-1-13 10:05 static/image/common/back.gif
要是旁边加锡箔隔热可以用风枪吗？
这个空间太小了，针又高，不知道行不行，以前搞手机我是用黄色高温胶带贴住周围的。
hellohello22 发表于 2020-1-13 10:05
风枪我还没熟练掌握，可能平时用的少
貌似还有个办法，拆的时候用吸锡带吸锡，或者硅胶线吸锡（铜线也可以，但是硅胶线是镀锡的会好点，小白的看法哈哈），慢慢拆下来{:6_667:}
mscdex 发表于 2020-1-13 10:08
这个空间太小了，针又高，不知道行不行，以前搞手机我是用黄色高温胶带贴住周围的。
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哈哈，空间小对操作要求是真的高，一个不小心针座的胶估计会糊了{:6_690:}
本帖最后由 hellohello22 于 2020-1-13 14:41 编辑
小新来了 发表于 2020-1-13 10:10
貌似还有个办法，拆的时候用吸锡带吸锡，或者硅胶线吸锡（铜线也可以，但是硅胶线是镀锡的会好点，小白的 ...
这种窄间距管脚很软，拆的时候， 先用细漆包线一字穿过管脚和芯片缝隙(另一端固定)，再堆点锡， 加热，贴着电路板拉动漆包线，管脚自然翘起一些，焊锡分离，操作3次，最后一排直接加热芯片分离(如果2把烙铁，操作2次后烙铁同时加热就可以)
hellohello22 发表于 2020-1-13 10:14
这种窄间距管脚很软，拆的时候先堆点锡， 再用细漆包线一字穿过管脚和芯片缝隙，加热，贴着电路板拉动漆包 ...
你这个方法好啊，我又学到新东西拉，必须笔记本记着。
风枪上去直接把两边的排针吹糊了 c8实际上就是CB，这是行业里公开的秘密了 kazuyuki 发表于 2020-1-13 10:28
c8实际上就是CB，这是行业里公开的秘密了
那另外64k空间怎么打开
开始玩单片机了？ 马蹄头，有一种带凹槽的，焊接芯片引脚舒服的很。眼力不足的话，就配合放大镜。 hellohello22 发表于 2020-1-13 10:30
那另外64k空间怎么打开
貌似本身就是128K的不用打开什么直接当CB用{:6_655:}
小新来了 发表于 2020-1-13 10:05
要是旁边加锡箔隔热可以用风枪吗？
隔热用茶色高温胶布吧
ftmssun 发表于 2020-1-13 10:35
开始玩单片机了？
刚玩呢，第一块试验板还挺顺利的，功能都实现了(完全自己写的，木有抄别人的代码),不过还有很多东西要实践