刀头跟小刀头哪个更好用一些？
--来自论坛助手 iPhone客户端 薄的好用 我都用的大刀头
本帖最后由 yyy592183 于 2020-8-30 19:58 编辑
表示一直用B2头子，刀头太大了精细活干不了，BL头子化锡慢，暂时只用过这三种。好多说刀头好用的应该是焊接大物件的吧，反正焊电路板很容易焊接到相邻的元器件，贴片的更不好焊了，还有最重要的一点就是基本每次使用都要旋转烙铁头（我用一体头子的）。
看个人选择吧。真心用不惯刀头
使用习惯问题，现在基本大刀。。。。。。。。。。。。 kkstun 发表于 2020-8-30 19:14
薄的好用
这么说的话小刀头比较薄一点{:5_625:}
--来自论坛助手 iPhone客户端 只用大刀头拆件，包括贴片 据说到了一定水平，用刀头可以随心所欲，万能的，除非是太狭小空间，大刀头实在进不去。 刀头焊接0402和0603真的很方便。。。。 贴片元件多的板 用sk头其他的用K头 热容大拆焊普通元件方便 看焊接什么工件，大的用大头子，小的用小头子。都买回来，需要什么用什么 如果空间不是太局限的话，尽量使用储热性能更好的大些的烙铁头，比如大中号的D头、马蹄头或刀头，我用的是T12，其中最喜欢用D4，有时换成BCF3，不太习惯用大K。至于手头的几支尖头、弯尖头，极少使用，感觉烙铁头一碰元件脚温度就掉下来了。 我喜欢一字型的 看你焊什么，比较小的零件和小焊点还是小刀好用，拖ic大刀好用 兩個都需要買，應用場景不同，除非你是單一應用。 刀头通用性强些。主要看你焊什么来选，一般选刀头，马蹄，一字头。
刀头、马蹄。主要还是精细掌控。 18650焊线的话，还是刀头给力。 二手T12多年前，我卖过几千根，但我自己还是用BL平常大多时候、i L飞线、3c拖焊习惯些，刀头白送不要，用不习惯 各有各用途，小刀大刀都有，BC1，BC2，D24，D52常用，C1偶然使用。
说到玩刀头的，一般都是拆零件时用的比较多，举个例子像这样双脚零件（小八脚集成电路等）大刀头完全可以一次性加热两只脚，这样会更方便拆卸，对线路板损伤也小。
至于焊接，我是习惯了使用马蹄头。
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