hkk603 发表于 2021-2-12 10:42

看淘宝视频，用风枪取下芯片，先涂焊油，再吹，都这样吗？

我一般是取下直接用风枪吹，焊油都是焊接时用。

xilinmi 发表于 2021-2-12 11:16

可能是焊油蒸发时候能吸收点热量，减少板子的变形之类的吧，算是更能保护板子？

hellohello22 发表于 2021-2-12 11:29

本帖最后由 hellohello22 于 2021-2-12 12:12 编辑

正常加热是对准管脚，不是对准芯片中央，实际操作难免也会加热整个芯片，涂助焊剂是降温避免过热
这种焊嘴，只加热管脚，应该最好了，不过没用过，价格贵，不同封装配不同的嘴






szxw 发表于 2021-2-12 13:31

BGA，植锡的那种，只能吹整个芯片

gang0127 发表于 2021-2-12 15:53

hellohello22 发表于 2021-2-12 11:29
正常加热是对准管脚，不是对准芯片中央，实际操作难免也会加热整个芯片，涂助焊剂是降温避免过热
这种焊嘴 ...

这是专用，不是大批量，用不上

PBX2 发表于 2021-2-12 16:10

先涂焊油的主要目的是提高熔融焊锡的表面张力，这样焊下来芯片后原来的焊盘还能保持一定量的焊锡而且互不相连方便重新再焊芯片。
如果仅仅是拆下只要芯片（破坏性拆件）没必要先涂焊油。

cswcwc001 发表于 2021-2-12 16:40

能加尽量加，可以起到平衡温度的作用，好的PCB体现不出来，因为PCB高温不会坏，质量差的PCB就不一样了，差的PCB不用焊油的话，焊锡可能还没融化，PCB就鼓包了

dqp05 发表于 2021-2-12 16:46

焊油是焊接时使用的；

hellohello22 发表于 2021-2-12 18:03

本帖最后由 hellohello22 于 2021-2-12 18:10 编辑

咸鱼看到的，温度太高吹鼓包，助焊剂有流动性，加热时避免局部过热，不容易损坏芯片

吹芯片还是要注意下，不要以为技术高超，温度狂扭一顿猛吹，取下来不等于成功{:5_604:} ，即使有些外观看不出来，过高温度内部损伤就不好说




3797 发表于 2021-2-12 20:55

加助焊剂是必要的，加热过程也要曲线升高温度，普通BGA还好，闪存突高加温甚至会炸片

kinjiyou 发表于 2021-2-12 22:04

焊油可导热。。。不加小芯片热容量小，导热快也可以。大一点的芯片不加或者温度不够容易掉点，或者局部温度过高（焊油气化吸热）

只有三五个脚的功率器件一般不加
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