xxwl2008 发表于 2021-3-24 18:29

手机尾插上这一层黑疙瘩怎么去掉？


有的手机尾插上很干净，什么都没有，坏了直接吹下来换一个就行。
我这个手机是vivo的x21，尾插针脚的上面覆盖了一层黑色的固体，用风枪450度都吹不下来，要怎么弄上来？

屎盆子 发表于 2021-3-24 19:03

烙铁烫,刀切

wanjin2658 发表于 2021-3-24 19:06

防水胶，烙铁200多度烫然后用镊子轻轻的挑掉

chiption 发表于 2021-3-24 23:58

直接买个尾插小板换上就是了，连烙铁都不用动

jackiezgs 发表于 2021-3-25 11:00

你试试看滴一点酒精能不能溶解粘结面

2007jing 发表于 2021-3-25 11:43

硬胶就很难搞了，换尾板还更方便。

xxwl2008 发表于 2021-3-25 17:36

wanjin2658 发表于 2021-3-24 19:06
防水胶，烙铁200多度烫然后用镊子轻轻的挑掉

400度都拿他没法

xxwl2008 发表于 2021-3-25 17:36

2007jing 发表于 2021-3-25 11:43
硬胶就很难搞了，换尾板还更方便。

是硬的，现在打算打磨机切割了

xxwl2008 发表于 2021-3-25 17:37

chiption 发表于 2021-3-24 23:58
直接买个尾插小板换上就是了，连烙铁都不用动

来这个论坛不都是想自己动手的吗

xxwl2008 发表于 2021-3-25 17:39

jackiezgs 发表于 2021-3-25 11:00
你试试看滴一点酒精能不能溶解粘结面

没用，像水泥一样硬

__ll_ww__ 发表于 2021-3-25 17:43

那估计和环氧树脂ab胶差不多，不知道是不是。

wanjin2658 发表于 2021-3-25 18:13

xxwl2008 发表于 2021-3-25 17:36 static/image/common/back.gif
400度都拿他没法

以前苹果芯片封胶用200多点的温度吹一点点割掉的

xxwl2008 发表于 2021-3-25 18:16

__ll_ww__ 发表于 2021-3-25 17:43
那估计和环氧树脂ab胶差不多，不知道是不是。
查了一下

这个叫做“邦定”或COB（chiponboard）。
简单说，就是把用到的芯片直接做在电路板上，然后滴一些黑色的环氧树脂胶把芯片的“芯”封起来。封的芯片可以是常见的芯片，也可能是厂家定制的芯片。
被封起来的可能是一个芯片，也可能是多个芯片。不去除环氧树脂胶的话内部结构是看不到的。
但环氧树脂胶一旦固化，你很难去除，硬来的话会伤害里面的芯片，而且就算你把环氧树脂胶全去干净了，你也只能看到一片“硅板”（就是芯片的“芯”），上面引些线到电路板上。型号几乎无从查找，除非你对被你拆的电路熟悉。

阿甲 发表于 2021-3-25 18:38

这种设计点赞

xxwl2008 发表于 2021-3-25 19:30

谢谢大家 用风枪吹着 慢慢敲下来了

343873163 发表于 2021-3-25 19:37

330度加热 十几秒钟 旁边焊锡全部化了，稍微用力撬就下来了，不动就再预热一会儿 重复上面操作

PBX2 发表于 2021-3-25 22:15

xxwl2008 发表于 2021-3-25 18:16
查了一下

这个叫做“邦定”或COB（chiponboard）。


如果是邦定封固胶，我依稀记得有专用的解胶溶剂的。
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