坚哥仔 发表于 2021-7-1 11:50

PBX2 发表于 2021-7-1 07:39
你找两块相同大小的铜块和铝块,同时加热以后放在一起等一会去摸摸,哪个更热(或者说那个凉得更快)?
...

不同的应用场景是没法对比的。
我已经有现实的实例,有真实的数据了,你还用那种脱离现实的“感觉”应用的来说就没什么好说了。


泥鳅 发表于 2021-7-1 11:58

L555T_007 发表于 2021-7-1 09:02
铜铝结合的原因是成本和加工难度

铜导热比铝好,散热自然比铝还更好。


铜导热比铝好,散热自然比铝还更好。

后半句是有问题的

PBX2 发表于 2021-7-1 12:25

坚哥仔 发表于 2021-7-1 11:50
不同的应用场景是没法对比的。
我已经有现实的实例,有真实的数据了,你还用那种脱离现实的“感觉”应用 ...

https://wenku.baidu.com/view/9d31e0451a37f111f0855b5f.html

L555T_007 发表于 2021-7-1 14:00

泥鳅 发表于 2021-7-1 11:58 static/image/common/back.gif
铜导热比铝好,散热自然比铝还更好。

后半句是有问题的

热容只是影响瞬态而已,铜吸热快,cpu温度波动更小
饱和稳定后散热速度就是铜比铝快,

对于cpu散热器,就是希望重载温度不要高,而对降频后温度下降快慢毫无要求。
负载稳定后散热能力跟热容没关系


就是铜的成本和加工成本问题。铝又便宜加工又简单

chiption 发表于 2021-7-1 16:02

CPU是45W的E3-1260L,4c8t带GPU。
没独显,其他配件加起来最多十几w吧。

坚哥仔 发表于 2021-7-1 16:32

PBX2 发表于 2021-7-1 12:25
https://wenku.baidu.com/view/9d31e0451a37f111f0855b5f.html

看万卷书不如亲自试试,正如我朋友那样都用过N多种材料和方式的。

__ll_ww__ 发表于 2021-7-4 01:12

本帖最后由 __ll_ww__ 于 2021-7-4 01:14 编辑

老笔记本t6600 2.2g平时看tb之类网页都有50W左右,双拷测试接近70W,不过这是用USB表测的输入功率,如果测220V输入功率还会大一点。平时看一般网页不会很卡,不过风扇噪音都比较明显,一直想换低功耗平台,不过家人觉得能用就以后再说。
其实想换还有一个主要原因就是CPU不支持虚拟化,跑不了64位虚拟机,跑32位的也比真机慢不少。

ccy0921 发表于 2021-7-4 09:56

__ll_ww__ 发表于 2021-7-4 01:12
老笔记本t6600 2.2g平时看tb之类网页都有50W左右,双拷测试接近70W,不过这是用USB表测的输入功率,如果测2 ...

毕竟45nm的老工艺了……我这i5 7200u笔记本整机功耗一般5~15W,烤机短期35W,长期22W,更老的i5 3320M + Geforce 610M笔记本一般20~30W,游戏40~50W,还有个更老的初代i3 330M +Geforce 310M记不清了,目测一般也就30W?
可见功耗一直是有进步的
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