防爆手电筒公司是如何减少LED光衰的？
LED光源被称为是冷光源半导体二极管在被应用于大功率LED防爆手电筒中。LED在低温下的发光效率可达到最高，但目前LED电光转化率只有30%左右，因而有约70%的电能被转化成热能并通过热传导传递出去。可以说LED发光效率是导致led结温升高主要原因，而PN结温升高又是造成LED光衰的罪归祸首。那么TANK007防爆手电筒公司是如何减少LED光衰的？
减少防爆手电筒LED光衰可提高散热器的工作温度
我们知道LED作为低温热源在自然散热条件下的散热效率非常低，目前主要通过对流和辐射将热量传到空气中。当LED散热器温度与环境温度差不多时，此时加大大散热器面积对LED散热微乎其微，这是因为热辐射散热量与温度的4次方成正比：Q= εσ S(T w 4 －T0 4 )。只有温差越大散热器效果才更好。在户外使用LED防爆手电筒我们无法减低环境温度的方法来增加散热器与环境的温差，但可以通过适当提高散热器的工作温度来扩大与环境温度的温差以增加LED散热器的散热效率，当然这个前提是不影响LED光源光效的情况下为原则。这种提高LED光源耐高温的设计思路，不仅仅是基于平衡散热与成本考量，更主要是让LED光源在较高温度下安全工作而不发生光衰。
提高LED光源耐高温的技术路线
倒装封装技术：倒装封装LED芯片旨在免用衬底胶晶粒直焊技术，可避免传统正倒装芯片在表面打线致命缺点，利用直焊技术明显降低封装热阻，提高LED光源耐受高温,。但倒装封装芯片的技术路线目前存在技术难点：例如，这种工艺既需要陶瓷基板，还需要铝 (铜)基板，并通过两次280度高温锡焊，这对材料和部件容易造成损害。陶瓷基板反光率不如金属基板，瞬时光效难以提高。另外陶瓷基板在加工和安装上都不如金属基板。不仅如此，倒装封装工艺的热压焊、回流焊等设备价格贵，技术相对不成熟，成本高昂造成最终售价高市场竞争力不足。未来倒装芯片技术路线可与镜面铝COM和荧光薄膜方向演进。
荧光粉与芯片相分离
LED芯片在封装灌胶时把荧光粉包裹一起封装，这是影响LED芯片散热的重要原因。荧光粉与芯片相分离，可以降低光源封装热阻。目前业内关于荧光粉与LED芯片分离技术已有多达两三百项专利，但一直未有商用产品问世。其主要原因是荧光粉远离芯片后如何改变层间介质折光匹配，以及芯片与金线裸露后的防护问题是该技术难点。荧光粉与芯片分离技术不仅可以降低光源封装热阻，还可以剔除掉封过程中的混胶、并可免掉抽真空、烘烤等繁杂工艺。未来解决以上技术难点将是一场改变封装格局的技术革命。
液冷散热技术
将LED芯片浸泡在透光导热的液体之中。冷却液的热交换效率比传统风冷或空气传导散热要高。因此LED芯片与冷却液存在较大温差势必会让热量快速通过冷却液散热。液冷散热不仅能大大降低封装热阻，还具有非常高散热效率。存在的技术难点是但在一狭小封装空间注入冷却液，要同时满足高低温反复变化和不会漏液，对LED防爆手电筒结构设计提出非常高的难度
页:
[1]