请问下筒子的散热好坏与外壳关系大吗?
RT,我个人理解应该与灯仓关系较大,比如铜 仓的散热应该好些。 外壳越大当然散热越好....... 电路仓只负责传导LED的热量到筒壳,筒壳要把热量散到空气中,那样LED的温度才可以控制在安全水平,而外壳的表面面积直接影响散热到空气中的能力. 和材料也有关 都让47兄说了! 在一个典型的手电结构中, LED的热传导途径包括: 焊锡, 铝基板, 导热脂, 电路仓, 氧化膜, 筒壳. 筒壳往往由多节拼接而成, 传导过程中就还会有多个氧化膜和铝的界面. 优化电路仓的材料只解决了其中的一小部分. 有的手电为了能对准LED, 让铝基板'浮'在电路仓上面, 又大幅增加了热阻.ZebraLight SC51等, 采用的是单体筒壳, 并用螺丝直接把铝基板拧在筒壳上, 从而获得极佳的散热效果. 这个帖子要顶起来
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不知要水多久才能升级
张三非 发表于 2010-10-7 12:41 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
可用钱升啊 谢谢大家,我知道了。。。 新手学习帖. 学习学习 RT,我个人理解应该与灯仓关系较大,比如铜 仓的散热应该好些。
非凡精英 发表于 2010-10-6 01:23 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
铜仓只是第一步
系统总热阻可以看成是电阻的串并联结构(考虑到热容量的话还要加上电容),对于电筒,简化点的基本上是串联结构,电路仓热阻+桶身热阻 只要设计合理,就是热传导途径通畅,现在的散热方式应当够了,在超电流情况下那是另外一说. 学习了!!! 这个散热不是和哪一个因素有关,,主要与筒子自身结构,,装配,,筒子材料等等这些都有关!!! 楼上的高手把我所知道的都说了,,,我只有顶顶再学习了{:1_217:}
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