发动机专家 发表于 2010-11-2 00:23

电筒点亮时，如果电路板温度比铜仓高，那就灌胶好，如果电路板发热很低那就不灌胶好。

spencer5 发表于 2010-11-5 10:19

有道理，黑带高手有二手

才有本 发表于 2010-11-24 00:26

若水 发表于 2010-11-24 03:07

我觉得这个问题，没参数不做实验说不清。
毕竟硅脂的导热性比金属还是差了太多了。没记错的话差不多一千倍吧？
道理是没错，可鬼知道辐射占了多少比重，内部空气循环又占了多少比重。毕竟有温差的时候空气不是静止不动的。

带泥土豆 发表于 2011-9-5 17:13

时隔一年，现在见到越来越多的塑性的“导热胶块”应用在电路仓内（中州就有得卖），间接证明了我的观点——只要填充的物质比空气导热系数高，就是有利的。

qiangbo 发表于 2011-9-6 13:23

时隔一年，现在见到越来越多的塑性的“导热胶块”应用在电路仓内（中州就有得卖），间接证明了我的观点——只要填充的物质比空气导热系数高，就是有利的。 ...
带泥土豆 发表于 2011-9-5 17:13 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没错，你的观点正确，但相应的要考虑有利的程度有多大，同时带来的弊又有多大，结合实际应用综合平衡利弊之后再下结论是否有必要。。。。实际上很多类似的事情在利益面前更多的会变成利用，比如你说的塑性导热块，本来这东西是增强导热，但太多的实际应用变成了掩盖散热不良或减小散热设计成本的手段。。。。。
DIY的话觉得只要自己愿意和愿意承担后果，就随便吧。。。。。提醒一点：LED能承受的温度远远超过电路稳定工作温度。电路的自身发热取决于其自身功耗。。。。。。

xingyeff 发表于 2013-2-11 01:52

有点意思。

nax8969604 发表于 2013-4-1 15:46

laomao0000 发表于 2010-11-1 10:15 static/image/common/back.gif
这个就不对了，光就散热而言，硅脂总比同厚度的空气要好（这里空气是没有对流的） ...

导热硅脂越薄越好是指硅脂在两层金属之间越薄越好，硅脂是要填满两层金属之间的空隙的，硅脂薄了，也就是金属空隙小了，金属的导热能力要比硅脂好！

72hours 发表于 2013-4-2 18:37

laomao0000 发表于 2013-4-3 11:03

nax8969604 发表于 2013-4-1 15:46 static/image/common/back.gif
导热硅脂越薄越好是指硅脂在两层金属之间越薄越好，硅脂是要填满两层金属之间的空隙的，硅脂薄了，也就是 ...

又看了一遍原帖，楼主的意思是在空腔中填充硅脂
也就是说，不管硅脂在不在那里，间隙总是不变的，不存在越薄越好这一说

laomao0000 发表于 2013-4-3 11:05

qiangbo 发表于 2011-9-6 13:23 static/image/common/back.gif
没错，你的观点正确，但相应的要考虑有利的程度有多大，同时带来的弊又有多大，结合实际应用综合平衡利弊 ...

提醒一点：LED能承受的温度远远超过电路稳定工作温度。
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LED的能承受温度比一般电路的承受温度低得多
LED一般的限制是85℃，而一般电路的承受温度普遍在125摄氏度

laomao0000 发表于 2013-4-3 11:10

若水 发表于 2010-11-24 03:07 static/image/common/back.gif
我觉得这个问题，没参数不做实验说不清。
毕竟硅脂的导热性比金属还是差了太多了。没记错的话差不多一千倍 ...

好像没有数千倍那么多，金属的导热系数最高数百W/m*K，常见的硅胶在数W/m*K，最多100倍
铝 (硅合金) 160
黄铜 120
我手头的硅脂 2


hukee 发表于 2013-4-3 11:20

电源模块会考虑发热的问题。控制ic有个内部ntc进行内部补偿的。
驱动板，能很好的固定在筒内才是第一考虑的问题。

天涯一匹狼 发表于 2013-4-3 22:00

你确定这一块电路自发热大到要散的程度没?
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