散热结构最好的应该是zebralight的筒子,看其介绍材料上说基板是直接紧固在筒身上,这样只有封装-基板、基板-筒身两个散热接触面,比一般的筒子少1~2个。
上两图,镁光的,可以看到罗纹接触并不紧密。MRV那段仓没记错的话应该是黄铜镀铬的。
xzz354 发表于 2011-4-19 16:46 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
牛B!直接把筒子切开看了!!
MRV
老周的 M11X
东成的M10
老李969的旋紧关闭DD1
这些都是外置独立散热仓体的设计
菲尼克斯早年有部分型号也是 直排散热结构 LED没有铝基板
直接与外壳相接触 当然那个时候都是XR封装 F记当时这样做是可以的
兄弟,黄铜和紫铜是两回事
一只蚊 发表于 2011-4-19 16:43 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
我知道黄铜和紫铜是两回事
我是说,不管什么电路仓,最终是靠贴合外壳散热的
我要讨论的是贴合面的问题。
xzz DX的解释应该是正解,咬合不紧密导致的
用螺纹密封圆锥内外管螺纹,接触面积大,不用o圈都防水。
散热结构最好的应该是zebralight的筒子,看其介绍材料上说基板是直接紧固在筒身上,这样只有封装-基板、基板-筒身两个散热接触面,比一般的筒子少1~2个。 ...
riva 发表于 2011-4-19 17:23 http://shoudian.org/images/common/back.gif
ZebraLight的铝基板是用螺丝直接拧在筒身上的,尽管LED对中心很麻烦,但散热效果好。一般的手电会用一个塑料圈去对准反光杯的中心,依靠硅脂把热量传到电路仓,再通过螺纹传到带有氧化膜的头部,而头部和其他筒身部分往往还要通过一个螺纹面接触。
手电想必也可以嵌铜 就是加工难度高点……
ZebraLight的铝基板是用螺丝直接拧在筒身上的,尽管LED对中心很麻烦,但散热效果好。一般的手电会用一个塑料圈去对准反光杯的中心,依靠硅脂把热量传到电路仓,再通过螺纹传到带有氧化膜的头部,而头部和其他筒身 ...
ZebraLight 发表于 2011-4-19 19:18 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你们何不索性把基板也省了,想个方法直接把led固定在筒身上,这样就只剩一个接触面,散热效果岂不是更好
用螺纹密封圆锥内外管螺纹,接触面积大,不用o圈都防水。
405724668 发表于 2011-4-19 18:20 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
圆柱螺纹都没几家做得好的呢,圆锥螺纹现在还不实际,加工精度差一点,旋紧的话径向就差好多了,除非锥度很大……
你们何不索性把基板也省了,想个方法直接把led固定在筒身上,这样就只剩一个接触面,散热效果岂不是更好
riva 发表于 2011-4-19 20:58 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
有,以前流明时代跟XRE的LED,有许多产品都是不用基板直接把LED装仓上,流明的带两个焊脚,XRE的本身陶瓷座上就有焊点,而现在XPG基本不可能再这么用。
学习一下!
我们所说的纯铜,是紫铜,导热效果远高于铝或者铝合金,铜铝结合的导热效果要高于铝或者铝合金。
而黄铜,是掺了杂质的铜,其导热效果要看纯铜和杂质的含量,随含量变化而变化,非常不稳定,也就没法和铝合金比较。
黄铜这么差劲啊?
看来以后不可以只说铜的 ,必须强调纯铜或者紫铜……………………
你们何不索性把基板也省了,想个方法直接把led固定在筒身上,这样就只剩一个接触面,散热效果岂不是更好
riva 发表于 2011-4-19 20:58 http://shoudian.org/images/common/back.gif
考虑过。
此外,用螺丝拧紧的铝基板到筒身的热阻已经很小(相对其他部分)。
你们何不索性把基板也省了,想个方法直接把led固定在筒身上,这样就只剩一个接触面,散热效果岂不是更好
riva 发表于 2011-4-19 20:58 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
F的大多数手电,都是这么做的
另外哥们强人啊,把厂家都勾引进来了
手电的铜铝之争,如电脑的品牌机与组装机之争有点类似,组装机的配件样样都比品牌机好,可稳定性又略差于品牌机
在有好的材料下,结构才是王道