光杯和外壳不能一体化么?
本帖最后由 mmling88 于 2011-7-9 15:00 编辑我说的光杯是电镀铝光杯,
为啥光杯和外壳不能一体化呢?这样不是可以减少散热环节么?又节省了重量
由于光杯反光膜是最脆弱的,可以先成型,然后把光杯处封蜡氧化外壳,然后再电镀光杯
这个工艺很难兼容么 E1E就是这样的构造{:1_232:} 这样并不好 少了可玩性了(换用不同光杯等等) 建议电路仓外壳化,自己diy一个纯铜电路仓,带外壳散热,效果刚刚的,r5高亮毫无压力
http://www.shoudian.org/thread-198457-1-1.html DIY怎么玩 F记的E01就是这样的 我说的光杯是电镀铝光杯,
为啥光杯和外壳不能一体化呢?这样不是可以减少散热环节么?又节省了重量
由于光杯反光膜是最脆弱的,可以先成型,然后把光杯处封蜡氧化外壳,然后再电镀光杯
这个工艺很难兼容么 ...
mmling88 发表于 2011-7-9 10:14 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif是的.....
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