functionfx
发表于 2012-7-4 14:05
qipaolong
发表于 2012-7-4 14:17
两元在哪有卖啊
liuycgz
发表于 2012-7-4 14:25
哪里有 2元一个的Q4
lipang
发表于 2012-7-4 15:10
我是用烙铁加热的背面
maoku
发表于 2012-7-4 15:48
functionfx 发表于 2012-7-4 14:05 static/image/common/back.gif
顺便问下毛裤兄,LED焊接时间过长或焊温过高会否导致LED严重光衰,谢谢
光衰发生在芯片发光的过程中。焊接温度过高,最可能的现象是胶体破裂,或者胶体膨胀将内部金线扯断,引起死灯。用热风枪去焊死LED就是个例子,有热风枪的同志可要谨慎了。
functionfx
发表于 2012-7-4 15:59
qlxh
发表于 2012-7-4 17:17
方法不粗
rtl8019
发表于 2012-7-4 17:35
lho
发表于 2012-7-4 18:22
本帖最后由 lho 于 2012-7-4 18:28 编辑
maoku 发表于 2012-7-4 15:48 static/image/common/back.gif
光衰发生在芯片发光的过程中。焊接温度过高,最可能的现象是胶体破裂,或者胶体膨胀将内部金线扯断,引起死灯。用热风枪去焊死LED就是个例子,有热风枪的同志可要谨慎了。
我在你那买的焊了四只,没问题啊,我焊完马上用皮老虎降温的
用烙铁在基板下面加温和用热风枪在下面吹一样道理吧。
http://img13.poco.cn/mypoco/myphoto/20120615/09/64512674201206150920575002426511608_000.gif
http://img13.poco.cn/mypoco/myphoto/20120615/14/64512674201206151405529008742683754_000.gif
买了几只裸的U2和T6灯珠,对比了一下(附焊接GIF图)
喜山乐水
发表于 2012-7-4 18:25
锡加多了...{:1_303:}
RP周
发表于 2012-7-4 18:29
我是来看图的~
maoku
发表于 2012-7-4 20:36
lho 发表于 2012-7-4 18:22 static/image/common/back.gif
我在你那买的焊了四只,没问题啊,我焊完马上用皮老虎降温的
用烙铁在基板下面加温和用热风枪在下面吹一样 ...
啥时候出现我说的那种情况你就心疼了,嘿嘿
liuyi6116
发表于 2012-7-4 23:46
感觉锡加了有点多了,四边挤出来的锡球好大
mpmpm
发表于 2012-7-5 09:13
不错,来学习了。
lho
发表于 2012-7-8 13:36
本帖最后由 lho 于 2012-7-8 13:42 编辑
maoku 发表于 2012-7-4 20:36 static/image/common/back.gif
啥时候出现我说的那种情况你就心疼了,嘿嘿
焊出来只只都没问题,不要忘记了,热风枪都可大范围调节温度、风力的,而且热风枪不会弄脏基板。
看看另一网友提供给的视频,鬼佬都是这么干。
http://v.youku.com/v_show/id_XMzQzMjU3ODY0.html
布尔什维克
发表于 2012-7-8 14:36
功率不够,相当费劲
古蒂
发表于 2012-11-25 15:52
maoku 发表于 2012-7-4 15:48 static/image/common/back.gif
光衰发生在芯片发光的过程中。焊接温度过高,最可能的现象是胶体破裂,或者胶体膨胀将内部金线扯断,引起 ...
请问毛裤兄,要怎么焊接XRE,确实会有气泡
maoku
发表于 2012-11-26 10:49
古蒂 发表于 2012-11-25 15:52 static/image/common/back.gif
请问毛裤兄,要怎么焊接XRE,确实会有气泡
XRE与XML不同,XRE里的芯片上面是硬度较软的硅胶,这种硅胶永远像果冻一样,不像XML上层的硅胶那么硬。然后在果冻硅胶的上方是一颗半球形的石英透镜。
硬度较软的硅胶(果冻)受热,其膨胀系数大,加上本身材质太软,LED受热,LED基板上的水分变成水气可以将硅胶撕开,钻进去直接形成一个泡泡。
我们在生产LED的时候,有必要的情况下是要先对LED支架除潮的,是为了降低LED气泡的不良率。
如果要焊接XRE灯珠,建议焊接温度在220-260度,用恒温烙铁或电热台,
aowu
发表于 2012-11-26 10:54
来晚了,看不到图
suhl
发表于 2012-11-26 12:31
进来学习