没经验、没水平的，你给他100W一台BGA机器也做不好BGA的
也有人手持主板靠近电炉就那样烤着做BGA照样成功- - 杯具了，典型的是T61主板，只有换 本帖最后由 snoopy8008 于 2012-8-24 11:05 编辑
有个T30是被我用热风枪一通瞎吹吹好的。
当然，不是真的瞎吹。
1.得豁得出去，吹废了别心疼（你拿去让别人做BGA重植也得有这心里准备）。
2.先用铝胶带把显卡芯片隔离出来，把旁边的小零件全挡住，不小心吹飞了哪个都不是闹着玩的。
3.堆了很多助焊剂（千万看好了，别用酸性助焊剂，有专用助焊剂最好），刚开始吹的时候就堆上去，让助焊剂融化并渗入到芯片底下。
4.用热风枪均匀的吹芯片的各个位置，别对着一个地方吹，并保持板子上总是有助焊剂，这样芯片和板子就不会糊了。
5.温度差不多了的时候，用镊子轻轻的向下压芯片，要垂直向下压，千万别横着推，轻轻的压一下就可以，别死命的压到底，只要芯片错位不是很严重，都会在焊锡的张力作用下回归到正确的位置。
6.等温度降下来的时候可以了，助焊剂没法清洗的那么干净，不过也没什么关系。
另外，时间久远，温度时间都记不太清了。
温度我是慢慢调高的，因为第一次搞不清楚多高温度合适，而且芯片黑壳子导热没那么理想，加热快了对芯片也不好。
加热时间我感觉是在十五分钟以上。
焊锡融化了之后，用镊子压芯片，能看到芯片活动，我是在加热过程中时不时压芯片来确认焊锡是否融化的。
要是本本老了，可以自己试一下，不是很老的话还是送去叫专业人士弄吧，现在BGA设备便宜了，做一下也不贵了 2\300吧。 看看各位有啥推荐~ 学习下 ...我觉着自己搞不定- - 稳妥还是重做bga吧，不过得找技术过关的
加焊不是不行，也得找有技术的....像我这样没经验的的，自己第一次弄，就把本本pcb给弄废了…………多花钱买经验啊
不过加焊要注意的是原焊锡是否氧化，还有助焊剂问题
自己弄特别要注意加温的均匀，不光是加热芯片跟芯片附近，应该加热的部分比你想象的要多很多，最好是整体pcb缓慢加热（我的pcb就是被我局部加热弄坏的） 我的HP笔记本也是这样滴，重做BGA做了两次了，做一次可以用半年多一年的，这次又坏了，不修了，扔在一边吃灰呢 我的神船本，gpu刚BGA加焊了一次，这打算折腾着出掉呢 显卡上放几个1块钱的硬币，中间涂导热硅脂，然后用热风枪吹硬币，既可以防止直接吹主板搞坏其他元件，又能利用硬币本身的重力压紧显卡芯片 没搞过最好别搞，除非是不想要了来练手，就是专业的BGA都超不过3次的。价格也就是2-3百元。 我的D610主板南桥前一阵也是这个毛病，热风枪吹了几分钟好了一阵，第二天又不行了，又买了块主板。
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