为什么大多数升降压电路采用SEPIC结构？
本帖最后由 whseen 于 2012-8-31 15:50 编辑从猎人“自动升降压”L2.2电路发现用18650也只会Boost升压输入端超压不会停止Boost（有一个上T6长时间开中光档已经变成了调光不发蓝直驱，貌似是2AA-1AA不适用单节锂电池的升压电路）。
最近发现tb上有好多升降压电路不知道为什么都采用SEPIC双电感结构（万一短路或者过载后mos管牺牲了也不会直通)
而且PWM调制方式居多（PWM方式可能电压不容易拉低，20-50ma空载待机）带短路，超温限流保护的也较少，同步整流谈不上。
http://image.shoudian.org/attachments/forum/201206/30/144145d8z15o166n0fv5gx.jpg
只有诺基亚CA-100C充电线里的升降压电路是SEPIC共用磁芯电感结构（PFM待机加PWM主动限流）不用重新上电池的自恢复短路保护。
http://image.shoudian.org/attachments/forum/201202/15/0046184f06nuwqaq3qv4ca.jpg
buck-Boost看上去好像更简单，也不一定，四mos管式加同步整流芯片效率高（价格也贵）。
本帖最后由 negation 于 2012-8-31 15:53 编辑
{:1_292:}主要是升降压全能（而且变化压差几乎无要求，并且输入电压如果波动并且在输出电压上下波动几乎不会影响到输出），而且共用一个磁芯电感量还可以减半，不会直通（除非那个电容穿了） 发现一个问题就是成本，buck-boost外置四mos管式同步整流升降压芯片价格确实贵，不好采购到。有的只能是把两种电路合并，但还是两颗电感，一个是buck降压，另一个是boost升压。还有的像SEPIC成本更低，只需一颗专用芯片。
楼主自己挖坟
sepic可以用普通PWM控制器，控制器简单，效率低
buckboost是新结构，控制器复杂很多，效率高
就好象为啥winxp先出 win7后出
仅此而已 顶一下~ f81190865 发表于 2016-2-4 14:21
顶一下~
主要跟芯片有关，主要是芯片好找到，大多数的升压芯片应该可以改成升降压的，比如LM2577和XL6009，GS3660等那些升压芯片应该可以改成SEPIC结构，因为有个电容隔离传输，可以扩展出降压输出，不过降压输出的效率肯定不如buck高。
降压芯片最好找到的，但是很难改成可以升压。
升降压芯片我觉得如果能量产的话价格应该贵不了多少，目前的单电感升降压板价格贵的原因，主要是芯片不好找到货源很不稳定，采购全新的芯片一粒要好几十块钱，可能比一片板子加外围元器件还要贵，还有的低成本竞争只好用了二手芯片修改型号，号称同步整流，实际上仔细一看才知道是二极管整流。
这话题太高端了，开关电源电路是我的软肋，完全搭不上话。羞愧地飘走…… Fireflying 发表于 2016-2-4 16:10
这话题太高端了，开关电源电路是我的软肋，完全搭不上话。羞愧地飘走…… ...
现在的开关电源几乎是专用芯片了，低于36V弱电一般是非隔离buck降压专用芯片，但是输出端需要加雪崩二极管防止超压输出，输入端需要加保险丝。12V的电路也有buck降压，主要是主板CPU供电buck降压电路，1V左右的低压大电流输出几乎是同步整流。。。强电部分变成弱电部分，一般是反激式隔离电源专用芯片加光耦，分成了初级部分强电，和次级部分弱电，修理二手开关电源一定要小心，先接个负载电阻等把初级部分所有的高压电容放完电后再修，以免触电，跟以前的变压器电源有很大区别。。。现在的电源电路专用芯片需要的外围元器件比以前的少了，仔细的看一些质量好点的山寨比如品胜等220V直充多合一移动电源，会发现有两部分的模组电路布局，一部分220V转5V的开关电源模组，另一部分就是移动电源三合一芯片移动电源模组，或者是LM358加一颗单片机的移动电源模组。
whseen 发表于 2016-2-4 18:30
现在的开关电源几乎是专用芯片了，低于36V弱电一般是非隔离buck降压专用芯片，但是输出端需要加雪崩二极 ...
只是知道一些比较粗放的原理，没有仔细学习过具体电路构成以及各不同类型电路的特点。
维修啥的一般还能对付。
好好学学
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