MagicG 发表于 2012-9-17 06:03 static/image/common/back.gif
陶瓷导热不比金属差，高铁欧洲之星的导电导热模块就是用的陶瓷，还有陶瓷也可以做超导，而且工作温度还不低 ...
百度上搜了下陶瓷的导热系数，看到说不同的陶瓷的导热系数都不同。
又看到厂家说自己能做到 55w/mk。这样我想还是低于铝合金，会不会成为 LED 芯片导热的瓶颈？
然后陶瓷片下面还是焊锡，焊锡的导热系数又小很多，而且焊锡的覆盖面积还小于整块陶瓷基座。
真的看不下去，自己去百度一下碳化硅
hanan_tomas 发表于 2012-9-17 14:14 static/image/common/back.gif
我有个疑问，如果是陶瓷底座，这个底座的导热性能，是否有可能成为 LED 芯片散热的瓶颈？ ...
我不清楚CREE所说的陶瓷具体成分是什么，顺手上照片看下实物结构。
maoku 发表于 2012-9-17 16:47 static/image/common/back.gif
我不清楚CREE所说的陶瓷具体成分是什么，顺手上照片看下实物结构。
这个陶瓷的导热系数不晓得多少。
我的疑问是，如果铝的导热性能高过这种陶瓷很多，是否意味着陶瓷底座成为了散热的瓶颈？
热量传输是这样：
LED --1--> 陶瓷底座 --2--> 焊锡 --3--> 金属基板 --4--> ……
如果 1 和 2 的导热性远远不如后面，那么是否就是说，只要后面的高于前面的，散热结构就够用了？
xiewg 发表于 2012-9-17 16:28 static/image/common/back.gif
真的看不下去，自己去百度一下碳化硅
元帅这句话我看不下去了，摇一摇头。
元帅以为陶瓷 = 碳化硅。
我猜元帅不是搞材料的，建议您百度一下，看看冠以陶瓷二字的材料有多少种？看看不同成分的配比，产生的性能差异会有多少？
陶瓷底座面积很小，陶瓷底座和基板的焊锡面积更小。
cpu的主料是硅，也没见那个散热挂掉
这方面厂商肯定比你聪明
btw：不要岔开话题
有斗嘴的精力，就是不看官方的PDF，这个还有什么好争的
另外,Cree最出名的就是碳化硅衬底，好像是独家专利，也有台湾人在搞钻石衬底的
muscel 发表于 2012-9-17 17:42 static/image/common/back.gif
cpu的主料是硅，也没见那个散热挂掉
这方面厂商肯定比你聪明
其实你是在支持我的结论。
发觉没有？{:1_292:}
我是初一6班的
以前有人弄过陶瓷基板，不知是否导热比金属好
xiewg 发表于 2012-9-17 17:43 static/image/common/back.gif
有斗嘴的精力，就是不看官方的PDF，这个还有什么好争的
这个换算成导热系数是多少？
还有假设独家陶瓷的导热系数很好，但是接触面很小，陶瓷基板的面积很小，焊锡的接触面积更小。
焊锡还是国人自己焊到基板上的呢，TC 焊锡的成分也是千差万别。
我不精于理科，望理解。
XML 核心到基底熱阻是2.5度/W
ak47fans 发表于 2012-9-17 18:35 static/image/common/back.gif
XML 核心到基底熱阻是2.5度/W
那么基座到焊锡，焊锡到基板，基板到仓，仓到外壳，哪些热阻小些？
xiewg 发表于 2012-9-17 17:43 static/image/common/back.gif
有斗嘴的精力，就是不看官方的PDF，这个还有什么好争的
衬底说的是LED芯片，不是LED支架，你搞混了
本帖最后由 whseen 于 2012-9-18 09:19 编辑
maoku 发表于 2012-9-17 16:47 static/image/common/back.gif
我不清楚CREE所说的陶瓷具体成分是什么，顺手上照片看下实物结构。
CREE的底板是特殊陶瓷，氮化铝掺杂y2o3热导能能提升到铝合金导热级别（可能是热沉焊锡部分），貌似CREE芯片还是5面包纯银（镀上的）不仅能一面出光（很好的配合荧光粉均匀涂覆），也能加快点芯片散热。
uupanbanben 发表于 2012-9-17 17:45 static/image/common/back.gif
我是初一6班的
是隔壁班的美女童鞋不？ {:1_298:}
whseen 发表于 2012-9-17 22:43 static/image/common/back.gif
CREE的底板是特殊套餐，氮化铝掺杂y2o3热导能能提升到铝合金导热级别（可能是热沉焊锡部分），貌似CREE芯 ...
我猜想，如果芯片的陶瓷基板导热逊于筒子的铝材，那是不是就意味着其实大部分表面积足够的筒子的散热是可以的，因为超过陶瓷的传热，以及陶瓷通过焊锡到铝基板的传热？
应该是这部分导热是瓶颈。。 XML满功率时候，核心温度和焊锡点处的温度差25度呢
hanan_tomas 发表于 2012-9-17 20:22 static/image/common/back.gif
那么基座到焊锡，焊锡到基板，基板到仓，仓到外壳，哪些热阻小些？
我不清楚，不过在SST-50的使用手册上找到一些资料可以作为参考 :
XM-L的面积比SST-50小，所以接触面也较小，因此"LED核芯到LED座下(筒壳)"热阻大于4.44°C/W，就用5°C/W来算.
如果XM-L是3A电流，那功率是10W，当核芯(最高安全温度)是150°C时，LED座下的温度就是100°C，假如要筒壳表面温度要保持在上50°C，那
- 筒壳的热阻要就是5°C/W
- 筒壳发散热散热到空气中的热阻也要小于2.5°C/W(假设当时室温是25°C)