这个可以有,哈哈哈哈,说不定就是借鉴了AMD的作风呢
求解Intel是怎么处理次品的呢.......貌似跑题了......... http://www.candlepowerforums.com/vb/showthread.php?343821-Which-model-you-want-to-see-upgrade-to-XP-G2/page2
P2X更换了XPG2以后和原装XML的比较
xpg适合小随身,实用,后来的知识来学习了 本帖最后由 socier 于 2012-9-23 21:26 编辑
说错了,听说xml u3 3A电流1100流明哦,那么u5就有1300流明了,哈哈干死sst50了,只是u5是12V的么,不会吧,等了半年等了个12V! 新手学习 {:3_108:}路过围观 socier 发表于 2012-9-23 21:20 static/image/common/back.gif
说错了,听说xml u3 3A电流1100流明哦,那么u5就有1300流明了,哈哈干死sst50了,只是u5是12V的么,不会吧 ...
那个是easywhite,完全不一样的东西,类似MCE
路过学习一下 easywhite是什么技术? 早上起开看一看 各种量级的东西是有对应级别的任务的,功率大的可以上大筒,功率小的可以上小筒,对不???
不然螳臂挡车或者杀鸡用牛刀的事情更让人郁闷。 小电流下比U2亮,说明是给小桶子准备的 是的是这样 有道理,各有所用 406898008 发表于 2012-9-23 18:39 static/image/common/back.gif
突然发现,一个型号最高效率的,就是更高型号的最低效率........是不是可以瞎猜下...所有XML都是一起造出来 ...
这是对的,例如P4后面是Q2,Q5后面是R2。 406898008 发表于 2012-9-23 19:43 static/image/common/back.gif
求解Intel是怎么处理次品的呢.......貌似跑题了.........
同一个晶圆上切下来的芯片 也会有细微差异,出现瑕疵品 临界品估计就要降级处理了{:1_303:} 406898008 发表于 2012-9-23 19:43 static/image/common/back.gif
求解Intel是怎么处理次品的呢.......貌似跑题了.........
晶园生产完成,测试设备自动检测, 对瑕疵品会做标记, 当然是电子标记. 晶圆至封装厂, 切割每个die的设备会根据电子标记把每一个次品自动踢出来.LED的生产也是这么个程序, 测试设备可能会自动区分效率, BIN和BIN的区别可能就是这么来的,基本就是这么个道理
无敌菜鸟 发表于 2012-9-24 03:23 static/image/common/back.gif
easywhite是什么技术?
我研究了一番,貌似easywhite是一种中文名叫容易白的技术哦,这是一种很高级的技术啊,我把这等机密都透漏出来了,CREE不会告我侵权吧{:1_303:}
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