既然已经有紫铜基板了
那为什么不直接把紫铜基板和黄铜电路仓焊在一起,我认为基板和电路仓之间的散热膏是手电导热的短板,现在最好的散热膏7783导热率也只有6W/m·K,焊锡中的铅导热系数是34.8W/m·K、锡是67W/m·K,两者的合金导热系数应该再低一点,但是也比导热膏大几倍了。 有兄弟说了LED散热的瓶颈在LED陶瓷基板与铝基板焊接处 不知道能不能用液态金属·· 问题是会不会焊坏LED 等后续照片实物~~ 都焊在一起,怎么焊呢?这个难度有点大哦,还不能损伤LED。 电路仓和基板一体的,LED直接焊在电路仓上..... 那么焊的时候就要充分居中了 那就直接把led焊在电路仓上 基板什么的不要了~ 是个新思路,要是把LED直接焊一体舱不更好吗,就是换LED麻烦了 楼上各位,虽然把LED直接焊电路仓甚至直接焊一体仓的想法不错,不过就目前来说,LED底部还要连接正负极,只有特殊的覆铜基板能做到正常导电,因此基板还是必须的,更何况一体仓还是铝的,无法焊接。 创意无限呀 散热最重要的是跟空气接触的热阻啊,这个热阻低,用啥散热膏都没问题。 CPU 100多瓦都用硅脂 几瓦的手电要求这么高 极端的想法哈哈 瓶颈是最后散出去的过程 瓶颈在led到极板间的热阻 现在的铜基板设计还是有问题的。在铜基板上焊线整个基板温升不明显的,说明温度没完全传到铜上。
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