MK-R灯板改造
买来了4500K的MK-R,无奈厂家只有20mm的铝基板,不能顺利安装到X100上面去,只能想法自己改造了。这是从网上买来的XML的铜基板,标称1.6mm,实际测量有1.75左右
放上MK-R,很酷吧
翻过来一看,根本就没有办法用,MK-R的尺寸为7*7,远远大于XML
拿出美工刀,画好中线,首先刻掉顶层的铜,将正负极的焊盘外扩,注意此时不要伤到绝缘介质。待焊盘做好后,将中间导热焊盘处的介质层小心刻掉,漏出铜基,实际测得此时共下陷了0.2mm,估计介质层也就是0.1左右(这正是金属基板的核心技术,我手头这个铜基板用的是喷涂工艺,比传统的网布好像要好一点)。
这样改造后LED的导热焊盘将直接焊接到铜基板上,大大地提高了导热系数
最终的效果,比较丑,但是应该很好用,由于基板的外形还要裁小,我没有做焊接
这是改X100用的驱动板
IC还没有到货,只能先把程序写了
高手高手高高高手 在玩什么? X100是什么 LESLIE123 发表于 2013-11-9 12:27 static/image/common/back.gif
在玩什么?
http://www.shoudian.org/thread-359696-1-1.html
1127197 发表于 2013-11-9 13:29 static/image/common/back.gif
X100是什么
http://www.shoudian.org/thread-359696-1-1.html
高手佩服 帖子不错顶一下,支持diy。
关注结果。。。 高手我也想学习 本帖最后由 fobyellow 于 2013-11-13 09:04 编辑
从描得的尺寸发现,原来的T6灯珠由于面积小,光杯实际压在了灯珠塑料卡位片上,也就是说压在了铝基板上。由于MK-R的核心面积增大,导致光杯将压到灯珠的基材上,可能会损坏灯珠,没有手艺动光杯,只能从铜基板下手厚度铣掉0.3mm,仅剩1.3mm
由于20mm的基板尺寸太大,不能放在X100光杯对应的6个灯珠的位置,切割掉两个边,还剩4个耳朵,用对角线的两个耳朵安装螺丝,这种螺母压紧的方式可以尽量减小导热硅脂的厚度,以减小热阻
这样就可以顺利拼接了
再将铣后的铜基板背面重新磨平,让接触面积尽可能增大。
高手,动手能力强大。我也有X100,关注结果。。 技术贴,顶! 路过路过
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