【求指导】一体封装的筒子如何在不换基板的情况下更换LED
想给自己的lenslight（型号：K.O. Ti Digicam ）的XPG灯珠（叫“Premium Bin High CRI CREE XPG LED”不知道具体指的哪个级别的。），升级成XPG2灯珠（不知如何弄到Premium Bin High CRI CREE XPG-2 LED这个级别的XPG2灯珠，有知情大神望告知），但是不想换原配基板。也不想把基板拆下来（因为是基于航空级一体热灌装封闭技术，原文“Aerospace Grade Thermal Potting and Flow Management”，怕拆装有不良影响），请教各位大神，是否能够完成更换？如果可以，希望能给说下具体做法，越详细越好。另想请教下，能否改灯珠为XML2型？如果可以改，要如何操作？
PS:这手电只能取下镜头，尾巴开关，电池仓，电路仓跟筒身是一体无法分解的，因为使用了Aerospace Grade Thermal Potting and Flow Management技术。
以上条件下，求大神给指导个更换方案～ 上个图看看什么样子的
页:
[1]