气泵和无刷风扇的热风枪，区别大吗
850, 852是气泵858之类是无刷风扇(类似本本的风扇)，装在手柄上
气泵的个人感觉用是不错，但有主机体积太大，占桌面位置，气泵声音也比较吵
无刷电机的主机实在是小很多了，少了个泵，有兴趣，但有一些疑惑，请教用过的人：
1， 宣传中的柔和风，是不是意味风小（开大最大还会小吗？），还是说风不会到处扩散，看图片，貌似手柄风嘴中间部分是堵住的，风从侧面缝隙出来。参数上送风量比气泵大很多，气泵的标 23升/分钟，无刷的标竟然120升/分钟，啥情况
2。噪音的问题，是否比气泵小很多，同样的送风量下
3， 无刷的热风枪手柄后面秃一块出来，握感会不会有影响
4。 如果只是拆焊小贴片，和一些多管脚的芯片， 不涉及南桥北桥显卡芯片之类BGA的操作, 无刷的是否就足以
5。数显无刷的温度是按钮时，调节温度是否不方便，比如从100度调到300都，要持续按多长时间
本帖最后由 FLM 于 2014-4-13 17:01 编辑
手柄风扇的风不小，我一般还不调太大，怕把原件吹飞。噪音方面，气泵热风机没用过，但感受过车载气泵的回头率。
升温很快，降温较慢。 我的感受：
气泵式可以做到风压比较大，因为气泵式有个储气罐，类似于打气筒的原理，
所以气泵式的风嘴可以用最小风嘴（大风嘴反而效果不好，热分喷出不均匀）。
适合密集元件的电路板，比如手机、电脑主板的局部处理。
风机或其他柔和旋转风式的好处是热风经过旋转混合，出风的温度比较均匀，控温比较准确，
对BGA或塑料件损伤小，但风压小，风嘴不能很小，至少小手指粗，否则温度高不上去，且不准。
适合大面积的加热，精确控温，比如：BGA、MOS、塑料件。
气泵式技术是比较旧的，旋转风式技术相对较新，
但目前很多机型是以上混合的种类。
另外注意：风压和风量不是一个概念，
风压大对贴片元件校准位置、多引脚IC焊接有好处。 气泵的应该可以直接吹掉小孔中的焊锡
帮不上你。气泵，风机的都用过。都是洋垃圾。白光，威乐。
我滴是速工气泵型，型号记不住了。。。。。。 要想干活还得是气泵式的，风扇的业余玩玩还可以 气泵要这样的。比白光的声音小很多。
阿平 发表于 2014-4-13 17:24
帮不上你。气泵，风机的都用过。都是洋垃圾。白光，威乐。
你是来炫耀的，不是回答问题，b4 wooz 发表于 2014-4-13 17:04
我的感受：
气泵式可以做到风压比较大，因为气泵式有个储气罐，类似于打气筒的原理，
所以气泵式的风嘴可以 ...
气泵的价格贵，体积大。无刷风扇价格便宜些。
啊啊啊啊
谢谢分享增长见识 谢谢 学习了
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