但以理 发表于 2014-6-23 16:41

dragon-light 发表于 2014-6-23 16:06
这是折寿方案吗？是不是等LED挂了换以后的新货啊？？？这个思路好，合理缩减LED寿命，提高外壳使用率，哈哈 ...

這樣也給你說中了！

但以理 发表于 2014-6-23 16:42

yr7519 发表于 2014-6-23 16:30
美腿兄要出1万LM的LED筒子了，XD肯定要上吧，哈哈~~

這個還用說？

whseen 发表于 2014-6-23 19:46

但以理 发表于 2014-6-23 09:28
超流就一定會減壽。但去除果凍就不清楚，有待時間考証！

最大的问题就是金线突然断裂的可能性大些。如果是飞利浦LED的倒装芯片没啥事。

假风度 发表于 2014-6-25 09:31

但以理 发表于 2014-6-23 07:25
不一定單核最好！以上的例子因單核TK61vn超流至大約5.75A，加上大反光杯。其實X60vn遠射只是比TK61vn稍遜 ...

多核光杯肯定比单核小啊，不然体积...{:3_101:}
相同头径的话多核由于光杯不能密铺，面积利用率又不如单核了。不知道我说的对不对

但以理 发表于 2014-6-25 21:14

假风度 发表于 2014-6-25 09:31
多核光杯肯定比单核小啊，不然体积...
相同头径的话多核由于光杯不能密铺，面积利用率又不如单 ...

設LED核心大小和發光強度不變，光杯口徑與遠射能力成正比二次方！則口徑乘2，聚光能力就乘4，口徑乘3，聚光就乘9。當然手電光杯的深度也有影響，一般手電深徑比會在0.7-1.5之內，但深徑比對遠射能力的影響遠遠不及口徑。要增加遠射能力，最直接就是增加口徑尺寸。而不想改變尺寸，去除果凍也可以，但總光通量會下降。

badman 发表于 2014-7-3 22:48

学习了，設LED核心大小和發光強度不變，光杯口徑與遠射能力成正比二次方！則口徑乘2，聚光能力就乘4，口徑乘3，聚光就乘9。这段话好记易懂。谢谢！
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