第一次焊XML2，完美成功。
刚到手XML2芯片，动手处理前段弄坏的TK61基板。将基板松装在散热片一角。
这是一片巨大厚实的铜基板，又和散热片有接触，烙铁是不够了，上喷火笔。
加热中。
用镊子把XML2放上，没手照像了。
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把基板转向散热片内，拧紧螺丝帮助散热。
完成，中间锡多了些，流出来个小球，之后一刀切掉。
我是来看楼主的喷火笔的，能给个链接么？ agame 发表于 2014-9-27 16:08
我是来看楼主的喷火笔的，能给个链接么？
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这么大一块！还是铜的！ TUNGUSKA 发表于 2014-9-27 16:19
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谢谢兄弟！{:5_641:}
喷火笔好用不 tk61的铜基板？ 本帖最后由 whseen 于 2014-9-27 23:27 编辑
直接上燃气灶和废旧的平底炒锅，调整火力到刚化焊锡，然后放入LED铝基板，焊接成功率也不低。有经验手快的话可以把火力调高点，LED铝基板刚化焊锡赶紧取下来就焊接完成，天然气的成本应该比瓦斯喷灯的专用气体便宜。
玩修理手机的可以上焊台热风枪工具。
高水平 喷火笔 不错，继续。 whseen 发表于 2014-9-27 23:25
直接上燃气灶和废旧的平底炒锅，调整火力到刚化焊锡，然后放入LED铝基板，焊接成功率也不低。有经验手快的 ...
这思路{:5_639:}。。。。。。降成本啊，我喜欢
楼主何不直接放在水面散热啊 {:3_101:} 实际上朋友可以弄个加热平台的，方便好用。 我通常设置在２１０－２２０度就可以了。说到喷火笔，我也有一个，是气体烙铁，接长气罐用的。 whseen 发表于 2014-9-27 23:25
直接上燃气灶和废旧的平底炒锅，调整火力到刚化焊锡，然后放入LED铝基板，焊接成功率也不低。有经验手快的 ...
这个方法十分不错，最好选厚一点的锅，温度稳定，而且焊好之后赶紧把灯拿开 feverboy 发表于 2015-3-29 15:13
实际上朋友可以弄个加热平台的，方便好用。 我通常设置在２１０－２２０度就可以了。说到喷火 ...
我现在还焊不熟手，老是偏离中心。也想过弄加热平台，但在化锡按上LED芯片后无法移开热源，一动就偏心。 TUNGUSKA 发表于 2015-3-29 16:07
我现在还焊不熟手，老是偏离中心。也想过弄加热平台，但在化锡按上LED芯片后无法移开热源，一动就偏心。 ...
锡少放一点，够用就行，锡熔化以后，把芯片放到熔化的锡液上，稍作调整至正中，然后按压一下，让它完美贴合，然后从热源上拿走就好，因为锡量很少，又被挤出来了，所以不会移动的。
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