kakaruote
发表于 2015-1-5 18:48
LED内部也有热阻的，XML是2.5度每瓦。。10W功率时候，XML焊盘和LED核心处差25度。 这个是没法改变的。
yls123
发表于 2015-1-5 21:55
kakaruote 发表于 2015-1-5 18:48
LED内部也有热阻的，XML是2.5度每瓦。。10W功率时候，XML焊盘和LED核心处差25度。 这个是没法改变的。 ...
卡卡兄弟看看这样可以改变。。
yls123
发表于 2015-1-5 22:04
我在想 如果做到小筒高亮，散热不仅靠电路仓，还要利用光杯散热，现在筒都是光杯和外壳没有接触，形成光杯和外壳悬空，如果接触上散热也是提高的。
kakaruote
发表于 2015-1-6 07:51
yls123 发表于 2015-1-5 21:55
卡卡兄弟看看这样可以改变。。
LED封装好就成型了，和基板无关。；。。内部热阻
robby1878
发表于 2015-1-6 08:55
工具有待改进，这个尝试不错。
168099
发表于 2015-1-6 08:58
内部也有热阻的
yls123
发表于 2015-1-8 12:45
。。。。。
片片叶
发表于 2015-1-22 13:01
非常好的思路，有机会做个对比测试就最好了