yls123 发表于 2015-2-4 21:43

20mm,各种基板测试对比。。

先看看灯珠自体发热区温度是多少,电流0.43a,温度在44度 稳定不升。
这时候把电流调到1a,我的天,5秒左右温度升136左右,不到8秒,焊在灯珠上的焊点就花了。还没有来得及拍图片,就。。。。

yls123 发表于 2015-2-4 21:50

下面,就测试各基板的表现吧。。左起 铝基板,中 紫铜基板,右,热电分离紫铜基板。
测试工具,测试环境,都一样。。环境温度13度左右。。
测试时间都是1分钟。。。

yls123 发表于 2015-2-4 21:50

下面,就测试各基板的表现吧。。左起 铝基板,中 紫铜基板,右,热电分离紫铜基板。
测试工具,测试环境,都一样。。环境温度13度左右。。
测试时间都是1分钟。。。

yls123 发表于 2015-2-4 21:52

铝基板。。工作电流1a,基板温度26.

yls123 发表于 2015-2-4 21:53

紫铜基板。。工作电流1a,基板温度30.。

yls123 发表于 2015-2-4 21:54

下面就是热电分离紫铜基板。。。。。

yls123 发表于 2015-2-4 22:03

热电分离果然厉害,但是。。。导热区是用锡焊接的,起散热固定作用。
锡的导热效果怎么样了???
大家看看这个板怎么样了???

yls123 发表于 2015-2-4 22:06

看样子要pk一下了。。。

yls123 发表于 2015-2-4 22:10

测试工具准备,测试时间还是1分钟,电流还是1a。。。。
紫铜热电分离基板。19度。。。

liuwu65 发表于 2015-2-4 22:12

毫无疑问,热点分离是最好的

yls123 发表于 2015-2-4 22:14

下面就是这个铝 热电分离基板了。。

yls123 发表于 2015-2-4 22:25

哦,和大家说说,我是怎么把灯珠焊在基板上。
先在基板 灯珠接触面上焊平一层薄薄锡,然后把灯珠放在基板相应位置,再用捏子夹住,平稳的抬高放平,用这种打火机,5秒左右,就焊好,

yls123 发表于 2015-2-4 22:30

xhp70或者mkr 和xml基板对比一下,大家看看吧。
应该想到了什么吧!!!!
好了,我吃饭去。

yls123 发表于 2015-2-4 22:31

。。。。。。

opas01 发表于 2015-2-4 22:43

为毛我用火机焊不了。就是不化。

hrhhyr 发表于 2015-2-4 22:54

为什么热电分离紫铜基板第一次是37 第二次是19??

yls123 发表于 2015-2-4 23:14

hrhhyr 发表于 2015-2-4 22:54
为什么热电分离紫铜基板第一次是37 第二次是19??

一个是万用表的温度测试的。
一个是工业上用专用温度表测试的。

yls123 发表于 2015-2-4 23:22

yls123 发表于 2015-2-4 23:14
一个是万用表的温度测试的。
一个是工业上用专用温度表测试的。

一个是中午测试的,一个是晚上测试的,环境温度也不一样啊。
但是测试工具是一样。

wanghuixxx 发表于 2015-2-4 23:34

铝热电板是直接接触LED还是导热硅脂接触

wanghuixxx 发表于 2015-2-4 23:42

而且测量基板温度不准确,应测不同基板上LED核心温度吧
页: [1] 2 3
查看完整版本: 20mm,各种基板测试对比。。