有条件借个热成像仪可能具体点。因为LED核心温度才是最主要的。
顶顶好东东
看来给手电散热真的确很重要。
锡再怎么说也是金属
铝不能上焊锡，铝电热分离基板还有提升空间
锡的导热系数。。。
下面有时间做一个紫铜的看看效果。
哦，如果那个铜热电分离板，焊的时候，锡不能上多了，不然效果和一般的铜基板差不多！！！！
本帖最后由 laser63588 于 2015-2-5 11:32 编辑
支持一下，我查了好多资料，普通63%焊锡的导热系数在34-40左右，但一直没有一个确切的数据。另外楼主这样测试，没有一个好的热沉，不太好说明问题。用一个大的紫铜热沉把所有基板都粘在一个上面，这样他们的热沉温度是一样的前提下，更好对比基板表面的温度了。
其实也不用再对比了，热电分离的优势是非常明显的。我很久以前的一个烙铁化锡的视频可以更直观的表现热电分离基板强大的导热能力。测试的顺序依次为铝基板，铝基板，紫铜基板，铝基板，热电分离铜基板。在相同的热沉上，可见热电分离的焊锡根本化不动。
http://v.youku.com/v_show/id_XNzc0OTUxMjgw.html
yls123 发表于 2015-2-4 23:14
一个是万用表的温度测试的。
一个是工业上用专用温度表测试的。
那这样的测试结果太……，没有一个统一的标准，呵呵。
请教楼主，第一图中导线直接焊在灯珠上有什么技巧？
wanghuixxx 发表于 2015-2-4 23:42
而且测量基板温度不准确，应测不同基板上LED核心温度吧
可能楼主是想测试不同基板把热量从核心传到基板背面的快慢吧，个人意见。
本帖最后由 hrhhyr 于 2015-2-5 14:31 编辑
反正，中央导热区无绝缘层的基板挺好，对付3A电流或者XPL甚至更大功率的是一个不错的选择，要是今年各商家流行起来就好了。
panwx 发表于 2015-2-5 14:23
请教楼主，第一图中导线直接焊在灯珠上有什么技巧？
正常焊接啊，0.5mm宽了。。
hrhhyr 发表于 2015-2-5 14:18
那这样的测试结果太……，没有一个统一的标准，呵呵。
测试结果要想准确，那就串联几个灯珠，用热成像仪。
那东西灵敏度太高了，一个人不好拍图片。。
yls123 发表于 2015-2-5 11:13
锡的导热系数。。。
下面有时间做一个紫铜的看看效果。
哦，如果那个铜热电分离板，焊的时候，锡不能上多了 ...
不锈钢系数呢？呵呵
不锈钢导热更差。。{:5_604:}
银不贵，上银基板吧
T9手电筒 发表于 2015-2-5 19:17
银不贵，上银基板吧
银 再不贵也比紫铜贵多了，再说银的导热也就比紫铜高那么一点，和价格不成正比。。
用银基板上这些个LED那叫糟蹋东西
用银基板上这些个LED那叫糟蹋东西
yls123 发表于 2015-2-5 21:00
银 再不贵也比紫铜贵多了，再说银的导热也就比紫铜高那么一点，和价格不成正比。。
...
我觉得可以接受，反正不是每个手电筒都上银基板，
只要用紫铜棒做成一体电路仓，中头mkr灯珠就可以上5a驱动了，现在我才上3.1a，实测电流。
如果就用现在的这种基板，热量闷在基板上，led寿命就会缩短的，就根本谈不上什么稳定了。
要想做到，小而亮 工作稳定的手电，必须从热量的原头抓起！！！！！