打磨一个热电分离基板
本帖最后由 hfut00 于 2015-4-1 15:47 编辑最近论坛里有人说热电分离基板这个事
看到后，感觉很新鲜，入手了几个玩玩
图中的这个是xph50用的，不过普通的xml也可以用，直径16mm，我用在我的小直上了
多买的打磨了一个，可以很清楚的看到热电分离基板的结构。
和大家分享一下。
从理论上来讲，这个热电分离基板是要比普通的铝基板传热快一点
普通的铝基板，绝缘层把焊盘和基板之间彻底的分离开来。
热电分离基板，在导热部分是没有绝缘层的，
关于绝缘层，百度资料如下：
进口的：铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.0/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能
国产的：国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（导热系数仅为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能
百度的资料也不一定完全正确，但是有一点可以肯定，普通铝基板的那个绝缘层，导热性能非常重要。
楼主的这个好像是16直径的。。
pm一下看看去，谢谢了。。 yls123 发表于 2015-4-1 11:33
楼主的这个好像是16直径的。。
pm一下看看去，谢谢了。。
恩，确实是16mm的，给我的小直用了。
普通铝基板的绝缘层热阻一般是0.15-0.2度每瓦，20W的LED 会产生3-4度的温差。所以用这个基板意义不大。。
进口的铝基板，绝缘层的热阻可以做到0.05度每瓦。
导热能力相差好多倍。
16mm的，请PM下。 PM个进口的地址，。谢谢
楼主如果用在小直上，意义真的不大，但是可以提高灯珠寿命，电流上3a，亮度不错，就是不能长时间点亮。
从右边图片看，像是12v串联电路板。 yls123 发表于 2015-4-1 11:56
楼主如果用在小直上，意义真的不大，但是可以提高灯珠寿命，电流上3a，亮度不错，就是不能长时间点亮。
从 ...
这个是xph50用的。。xml也可以用。。~应该就是你说的12V串联吧 飞去来也UFO 发表于 2015-4-1 11:50
导热能力相差好多倍。
16mm的，请PM下。
导热能力是差很多，但是热阻也不是很大的。所以20W以内的LED 用这个没多少意义
kakaruote 发表于 2015-4-1 11:46
普通铝基板的绝缘层热阻一般是0.15-0.2度每瓦，20W的LED 会产生3-4度的温差。所以用这个基板意义不大。。
...
卡卡啊，我的中头mkr--3v--15w的筒，用的一般的铝板，电池2个循环不到，就把果动烧掉下来了。。{:5_611:}
现在是用自己做的，感觉不错。有时间再多跑几个循环看看。
热电分离铜基板对大功率灯珠，还是有一定的作用的，昨晚就是测试变形金刚70的，几乎连续工作，有时候害怕照到（打野）的人啊。哈哈。。
yls123 发表于 2015-4-1 12:08
卡卡啊，我的中头mkr--3v--15w的筒，用的一般的铝板，电池2个循环不到，就把果动烧掉下来了。。 ...
我告诉你，毛裤L2 那个面积只够4-5W功率的LED散热。 CREE100000小时标准。。 你就知道为什么你的手电有问题了。
kakaruote 发表于 2015-4-1 12:23
我告诉你，毛裤L2 那个面积只够4-5W功率的LED散热。 CREE100000小时标准。。 你就知道为什么你的手电有问 ...
我的中头就比c8头小一点，现在上自己做的板，电池已经跑了2个循环没有问题。
散热体积应该够了，外壳温度也不是很高的。。
yls123 发表于 2015-4-1 12:39
我的中头就比c8头小一点，现在上自己做的板，电池已经跑了2个循环没有问题。
散热体积应该够了，外壳温度 ...
就是说灯珠的温度没有完全快速的传出来。
yls123 发表于 2015-4-1 12:39
我的中头就比c8头小一点，现在上自己做的板，电池已经跑了2个循环没有问题。
散热体积应该够了，外壳温度 ...
尼玛，15W C8按理说应该是烫死的节奏啊。。 怎么会温度不高
kakaruote 发表于 2015-4-1 11:46
普通铝基板的绝缘层热阻一般是0.15-0.2度每瓦，20W的LED 会产生3-4度的温差。所以用这个基板意义不大。。
...
热阻跟热通道面积关系有很大关系，小封装的LED用热电分离的意义更大，大封装的热通道截面大，导热系数的差异带来的的热阻差异就不大了。
kakaruote 发表于 2015-4-1 12:23
我告诉你，毛裤L2 那个面积只够4-5W功率的LED散热。 CREE100000小时标准。。 你就知道为什么你的手电有问 ...
你或许有道理。
但对大功率灯珠，就象空心仓闷烧，用了这铝基板，不易闷烧，可加快热量传导。
飞去来也UFO 发表于 2015-4-1 15:23
你或许有道理。
但对大功率灯珠，就象空心仓闷烧，用了这铝基板，不易闷烧，可加快热量传导。
...
肯定能加快，但是能加快多少？
花点时间计算下热阻就明白，注意看那个导热系数的单位， 里面有个M,那个绝缘层的厚度，应该是0.1mm左右的，这样算下来，不管什么材料，热阻都是很小的
xiewg 发表于 2015-4-1 15:40
肯定能加快，但是能加快多少？
花点时间计算下热阻就明白，注意看那个导热系数的单位， 里面有个M,那个 ...
我百度过，最好的是0.05度每瓦，一般的铝基板是0.15左右。。。差的0.3度每瓦
散热面积是王道，热电分离板导热再快，最后环节散热辐射、对流不出去热量，最终会功亏一篑啊！
就好比音响环节，音源、放大再高级再好，音箱素质不行，整体音质就不行，所以最后环节很重要。 电击者 发表于 2015-4-1 15:57
散热面积是王道，热电分离板导热再快，最后环节散热辐射、对流不出去热量，最终会功亏一篑啊！
就好比音响 ...
说的对。
不过热电分离更快导出热量，使手电筒身温度更快升高，筒体和外介温差高，散热能力因有所提高。
不过手电热平衡后散热是否一样？
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