第一贴超导热一体化灯座，应该也是第一贴2800K的XHP50
本帖最后由 feverboy 于 2015-4-24 12:37 编辑给大家介绍一个非常实用的高导热方案，
一直以来，大功率LED的发热都是让人很头疼的事情，
最近有了针对于电气隔离散热LED焊盘的新型热电分离基板，基板导热的瓶颈完美解决。
接下来就是基板电路仓的连接， 传统做法无非就是用硅胶或是导热硅脂导热， 本人觉得这依然也是一个瓶颈。
因为普通硅胶的导热系数只有0.8，卡夫的某款高级硅胶能到1.8，尽管这样，也是高导热金属的几十甚至是几百分之一。
要知道铜和银都是400+，铝也是接近300的系数，就算是焊锡，也有50左右的导热系数。
下面，革命性的一步来了，由于新的热电分离基板是铜基板，可以上锡，电路仓也是铜的， 所以本人弄了低温锡浆，直接把基板和电路仓完全的焊接成为一体，这样一来，芯片发出的热量就完全无阻碍的被传导出来了，唯一制约散热的因素就是筒的表面积。
最近改装了几个老筒，都采用了这种固定方式，绝对无热阻。
这就是焊接好的基板和电路仓，完全一体，上面的灯珠并为XHP50-6000K非今天主角，
低温锡浆非常棒，非常饱满光亮的焊点
装好了，试一下费尽周折搞来的XHP50，2800K高显版本
色彩非常舒服
右侧图片为3200K高显色芯片
调整好2800K白平衡以后，非常棒，无偏色，无杂色
核心在365nm紫外的照射下，竟然是发非常红的红光
本帖最后由 feverboy 于 2015-4-23 22:48 编辑
习惯预留一二楼 ,今天的论坛，图片全挂了……
如今一二楼有用了
粗略重发一下帖子的内容：
这完全导热型的热电分离基板
和电路仓焊接成为一体，无导热瓶颈
138度熔点的焊锡，焊点太漂亮了！
可以看到铜基板和电路仓是焊接起来的
高显色指数，暖色ＸＨＰ５０未调色的效果，日光色白平衡，效果为琥珀黄
实际上看上去的效果就像是４０Ｗ白炽灯
和3200K的XPG高显对比一下颜色大光斑为XHP50的，更暖一点
调整好2800K白平衡后，
右侧就是高显暖色温的芯片了，有的朋友说感觉像橘子……
用365紫外线照射发光核心，是这个颜色…
习惯性预留一二楼 只看到一张图。。。 今天论坛怎么了？图都挂了？ 好好！！赞赞！！
新年时本来想发个类似的贴。 就是，坛子里的图都挂鸟{:3_106:} qy100188 发表于 2015-4-23 20:42
只看到一张图。。。
看来预留一二楼是有用的！ 已上图
一米阳光2013 发表于 2015-4-23 20:44
今天论坛怎么了？图都挂了？
看来预留一二楼是有用的！ 已上图
飞去来也UFO 发表于 2015-4-23 20:46
好好！！赞赞！！
新年时本来想发个类似的贴。
看来预留一二楼是有用的！ 已上图。 谢谢朋友的支持，看一下图？你是这种想法吗？
cn_z 发表于 2015-4-23 20:46
就是，坛子里的图都挂鸟
看来预留一二楼是有用的！ 已上图 ，快来看……
有些图看不到，感觉是高手制作，做个记号先。 feverboy 发表于 2015-4-23 20:58
看来预留一二楼是有用的！ 已上图。 谢谢朋友的支持，看一下图？你是这种想法吗？
...
驱动仓直接就是灯珠基板，当然也是热电分离的。
我觉得CREE下一步应该搞成基板连体集成灯珠更好，直接把碳化硅芯片附在紫铜基板导热效果会更好，而且可以集成过热降电流保护芯片。如果是一体仓手电的话可以利用氧化层当热电分离，实心仓好像有点麻烦需要导热硅胶片绝缘才能解决7135 nmos的问题。
http://210.124.164.161/attachments/forum/201411/28/020556p3jaq2z01517js51.jpg
楼主重新发图片啊，图都挂了啊。。。 yls123 发表于 2015-4-23 22:47
楼主重新发图片啊，图都挂了啊。。。
{:3_115:} 我在我预留的一楼里粗略重发了帖子，应该可以看得到？
本帖最后由 wwb106 于 2015-4-24 07:08 编辑
高显色的XHP50哪有卖？求pm wwb106 发表于 2015-4-24 07:05
高显色的XHP50哪有卖？求pm
店家说没了……我这是最后一个了，不过我正想办法联系再买几颗
低温锡浆是多少度的？ XM_xxc 发表于 2015-4-25 17:55
低温锡浆是多少度的？
138度熔点的 ，效果是最好