HBK_REY 发表于 2015-5-27 16:43

谈谈 “电热分离” 和 DTP 基板

电热分离,哪里是电 哪里是热呢?从哪里分离了呢?我其实看不太懂这个叫法,平时混国外坛子比较多。 灯珠正负极中间的那一块(heatsink pad), 本来就是没电的, 绝大多数热量通过这一块传导到基板上,然后传至电路仓和桶身。DTP (Direct Thermal Path) 直译:直接导热路径。( 中间没有任何阻隔。)

然而,往往LED和基板之间是有阻隔的。铝合金在烙铁的高温下氧化很快,所以一般都在基板上加一层东西,方便焊接。 然而这层东西导热极其差劲。
其实这一层东西是完全没有必要的,加点助焊剂就能焊。
BLF上有大神 用刀子刮掉这一层,散热效果翻了好几翻。这里是原帖。Sinkpad有兴趣可以去搜一下。



两个图辨认,是否是好基板。   万用表,一条线连接基板背面,一条线连接正面灯珠正负极中间那一块。
通电就是好的, 不通电 就是渣渣。我用的电阻档测的,也可以用 电阻旁边那个 有声音的档。

左边是一般的单灯铜基板。    右边一个是DTP的, 别奇怪上面为什么有这么多焊点,它是三灯的,自由选择并或串。




howard113 发表于 2015-5-27 17:15

这个还没注意,今天去试一下。

laomao0000 发表于 2015-5-27 17:16

铝合金焊接不方便,热电分离基板一般紫铜的比较多

HBK_REY 发表于 2015-5-27 17:32

laomao0000 发表于 2015-5-27 17:16
铝合金焊接不方便,热电分离基板一般紫铜的比较多

是的,铜的肯定是更好了。

这里可能有一个误区, 有些人会以为,铜基板就是电热分离(DTP),其实不是的, 万用表一试便知。

yls123 发表于 2015-5-27 20:45

学习了

nVG007 发表于 2015-5-28 02:02

终于有人指出所谓热分离是骗子说法了,早就说了应该叫直导基板。唉。

HBK_REY 发表于 2015-5-28 08:47

nVG007 发表于 2015-5-28 02:02
终于有人指出所谓热分离是骗子说法了,早就说了应该叫直导基板。唉。

只是说说自己的一些理解,和国外坛子借鉴过来的经验。   各位看官有什么结论,与我无关哈。

aaclsh 发表于 2015-5-28 12:14

本帖最后由 aaclsh 于 2015-5-28 13:00 编辑

HBK_REY 发表于 2015-5-28 08:47
只是说说自己的一些理解,和国外坛子借鉴过来的经验。   各位看官有什么结论,与我无关哈。
...
热分离电不就是,铜基板中间导热焊盘部分,是直接导通基板整体的!电阻为0的!基板边上导电的部分,和基板有一层绝缘层,防止短路!!你拿的DTP的基板中间电阻为0也就是热电分离啊!

aaclsh 发表于 2015-5-28 13:02

nVG007 发表于 2015-5-28 02:02
终于有人指出所谓热分离是骗子说法了,早就说了应该叫直导基板。唉。

你完全理解错了,热电分离就是DTP!

aaclsh 发表于 2015-5-28 13:13

HBK_REY 发表于 2015-5-27 17:32
是的,铜的肯定是更好了。

这里可能有一个误区, 有些人会以为,铜基板就是电热分离(DTP),其实不是 ...

绝大多数,桐油都知道热电分离和普通铜基板的区别!但是你这样用两种不同尺寸和规格的说明,很容易造成误解,让大家以为国内热电分离是个假的噱头!你看看我这边测的!相同规格的普通铜基板和热电分离!


左普通铜基板,右国产DTP热电分离基板,美标表层镀金!



背面!



普通基板,中间导热夹层绝缘,电阻无穷大!
目的节约生产成本,缺点导热差!



DTP热电分离基板,中间导热区域和外部导通!电阻为0!
成本高,但是导热强!



国产热电分离实物图!中间焊盘,有一个方框包裹的为正宗热电分离基板!




nVG007 发表于 2015-6-11 01:43

aaclsh 发表于 2015-5-28 13:02
你完全理解错了,热电分离就是DTP!

DTP翻译成“热电分离”就是错误的含有一定噱头的翻译。{:5_640:}
不是我理解错误,而是谁和谁分离的问题——普通基板,中间导热部分和导电部分本身就是分离的,导热底部依旧印刷了一绝缘层,热和电分离了2次。这时候恰恰应该叫做“热电双重分离”——简称“热电分离”。

而DTP是中央热传递块底部没有绝缘层,电路不变。热和电现在不但没有分离的”更远“,恰恰是少了一层隔离,热和电只分离了1次,难道分离更远一种的不更应该称之为“分离”吗?。


所以DTP的翻译应该叫“热直导”。

aaclsh 发表于 2015-6-11 10:34

nVG007 发表于 2015-6-11 01:43
DTP翻译成“热电分离”就是错误的含有一定噱头的翻译。
不是我理解错误,而是谁和谁分离的问题 ...

在国内那种普通基板就叫紫铜基板!!! 国内现在所有称呼为(热电分离紫铜基板) 实质都是中间导电的DTP!! 这种叫法已经被大家公认了 !! 就像松下3200mah,NCR18650BD中倍率放电电池,现在都叫大容量动力电池了!!!! 你想叫大家改变称呼(DTP)!就等于 给人换名改姓一样 你说他们肯不!

mzbbs 发表于 2015-6-11 16:44

本帖最后由 mzbbs 于 2015-6-11 16:46 编辑

普通 铜基板 可以直接处理成导热几倍的热舞阻隔直导折腾无极限 看我的热直导处理效果
http://shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=431543

nVG007 发表于 2015-6-11 17:17

aaclsh 发表于 2015-6-11 10:34
在国内那种普通基板就叫紫铜基板!!! 国内现在所有称呼为(热电分离紫铜基板) 实质都是中间导电的DTP ...

别人肯不肯无所谓其实,我只追求真理。热直导基板无论从字面还是含义都更能把DTP发扬光大,卖的更好。就看哪个奸商先想明白这个道理。

aaclsh 发表于 2015-6-11 17:30

nVG007 发表于 2015-6-11 17:17
别人肯不肯无所谓其实,我只追求真理。热直导基板无论从字面还是含义都更能把DTP发扬光大,卖的更好。就 ...

全国统一4元一片,比美国便宜的多!管他怎样好用就行!

jsad79 发表于 2015-6-11 17:34

mzbbs 发表于 2015-6-11 16:44
普通 铜基板 可以直接处理成导热几倍的热舞阻隔直导折腾无极限 看我的热直导处理效果
http://shoudian.o ...

挖个坑是以前的办法,没有更好的选择,这样做能更好导热,但是焊接时候即使保证不夹杂气泡,厚厚的锡导热也不及直接接触紫铜,而且这个也很费事,之前我也搞过,所以现在还是直接去买做好的现成的好
页: [1]
查看完整版本: 谈谈 “电热分离” 和 DTP 基板