一体仓手电 铜仓手电 请教具体散热效率差多少 ?
不知道有没有筒友实际测试过这两种设计对散热的效率差多少 ?
对于LED的热传导至筒子上
一体仓的热阻比组合式铜仓小
但如果铜仓与筒子的螺牙接合够紧密
或者铜仓有加高
增加了与筒身外壁的接触面积
铜仓手电对比一体仓手电的热传导
其间差异多大 ? 多小 ?
比如前进现在的K2一体仓
跟之前公版样的S2+铜仓
用同样的LED与同样的驱动电流去使用
把热传导出来的时间差多少 ?
同电流同LED的条件下
哪一种仓体设计筒身的表面温度到达摄氏50度的时间比较短导热比较快 ?
有没有人有这样的兴趣做这样的实验
我有兴趣但手电还没买
身边也没有适合的设备可以测试
希望有筒友可以帮忙测试一下
究竟有多大的差异
再说一点
一体仓在理论上将灯珠的热散出来会比较直接比较快一奌奌
但筒子的大小体积固定之下
可供使用的散热整体条件就那么大
在没有多做散热鳍片增加筒子表面积的结构下
最终对后续的散热是否与一般铜仓手电无异 ?
在大家一直往一体仓做的趋势之下
我不禁在想
实际效果差异有多少 ?
或者说只是一个理念的延续
一个流行的趋势 ?
黄铜不如铝传热快。
最简单方法，如二个C8，同灯珠同电流，手握手电就能感知。 同体积尺寸，同电流led。一体仓大概比独立铜仓（散热环节无明显热阻），散热起始传递速度快1倍，后来热平衡后主要取决于散热面积，都一样了，温差越大速度越快。甭管黑猫白猫，逮着老鼠就是好猫！
电击者 发表于 2015-7-21 15:00
同体积尺寸，同电流led。一体仓大概比独立铜仓（散热环节无明显热阻），散热起始传递速度快1倍，后来热平衡 ...
散热型装和面积相同（热干衡后），一体仓一定散热更快更多，灯珠发光核心温度也低些。且灯珠功率越大，相比这个差数越大。
希望有个实测数据资料可以支持
因为这些差异如果用想的
可能会有个人比较主观念头在其中
若是有个实测数据资料可参考
那么大家心中的疑惑便可获得解答
而不是跟风流行
欢迎大家继续加入讨论
更希望有足够能力及设备的筒友
有空的时候帮忙做做测试
{:5_639:} 现在还在纠结电路仓形式啊？这个问题牵扯的因素太多量化起来很麻烦，只考虑电路仓LED承载板厚度的差异，两者相差大概2-4倍。 请问一体仓底的厚度
如果是2mm与4mm的差异
对热传导的影响在哪方面?{:3_117:}
如果这底座厚度对导热影响很大
那以后是不是要做到5mm 10mm那么厚更好 ? {:3_101:}
不是很懂
请瞭解的筒友稍加说明解惑
帮帮忙{:3_119:} 其实我有个想法
使用 XML级的小直筒手电
如果只用7135 X 3 或 7135 X 4 1A --> 1.4A去推LED
管它是铝仓铜仓一体仓
应该都是不至于有什么过热的疑虑
个人的看法是这样
研究散热问题，没有几十万热成像仪都是扯淡！led芯片热阻、基板热阻，没专业技术、没实验室都是纸上谈兵！ EGORIDER 发表于 2015-7-21 23:34
请问一体仓底的厚度
如果是2mm与4mm的差异
对热传导的影响在哪方面?
打个比方，四个人走路，四人并排走，路要二米宽才行，如果路一米宽，那分二排通过才行，假定这路段很短（就10cm），走的速度相同时，通过一米宽的路花的时间是前者两倍。
但路再宽四米、八米或更宽，四人并排走通过时间是不变的，所以当灯珠功率决定时，仓厚度到一定就可，再厚就没必要。
仓底要多少厚？要计算数据和实验测试才行。
新手进来学习学习。 我选择一体仓的，不是为了散热好坏，因为实际使用散热就取决于脑袋的大小，和电路仓形式没什么关系，除非是纯空心仓，但是这种垃圾设计连山寨手电都不好意思用了； 选择一体仓的原因就是结构简单，而且一体仓只能用棒料加工，这点钱舍不得花的厂家我认为是偷工减料没诚意的 实际使用散热就取决于脑袋的大小，和电路仓形式没什么关系
这句话我可以认同
实际来说
有调光功能的手电款式
操作者自己要去控制亮度档位及对手电的热有所回应
太热了就换低一点亮度输出的档位
来达成降温的效果
懂得DIY的
更可以自己决定用多少电流去驱动LED
控制手电温度的产生范围与程度
所以
铝仓 铜仓 一体仓
对一个懂得以调光档位应变的操作者来说
其实真的没什么太大差异
不用耽心过热光衰或烧燬的事
当然
流行是一种趋势
但从以前的铝仓到后来铜仓及近些年的一体仓手电我都有使用过
甚至初玩手电懵懂之下买过的空心仓手电
适当档位的调节运用之下
没有烧坏过哪一颗灯珠
但是多年使用的光损那是不可避免(LED有使用就会有渐进的消耗 )
虽然眼睛还真看不出来感受不到
手电结构进化是很好的走向
不过倒也不用太拘泥于仓体的型式
关键还是在于操作者如何使用
{:5_604:}
确实就算外在因数都一样，但是装配因数，筒仓螺纹结合紧密度，承载板的厚度等等都会影响导热。但是最终的散热能力和一体仓，筒仓结构无关。内在的东西只影响导热。 看看大家怎么说的，学习一下。。 LED芯片不能承受高温的，高温会降低LED输出光通量，甚至损坏芯片。尽可能地优化导热结构，减少热阻，延长LED寿命。 对的
尽量优化导热强化散热能力是正确的方向
不过见到有些筒友的言论当中
好像当今之下
非一体仓构造就不是好手电似的想法或说法
无法表示认同 达到热平衡后手电的散热能力只跟散热表面积和环境温度有关，达到热平衡后一体仓的优势只是可能体现在内部的导热环节，之所以加“可能”两个字，是因为还要看设计及装配是否合理。
长时间全功率运行，都差不多。 确实
如果小直配7135*3的电路
一体仓或不一体仓
实心铝仓或实心铜仓
其实真的差不了那么多少的散热问题
因为发热都不大
即使是像C8那种筒子
配一个单核心10W级功率的LED用7135*8电路
纵然做到了一体仓的构造
可筒子整体体积就那么大
散热槽就那三槽或四槽
一体仓起步从LED发热导出来有那么快一点点是没错
但是5分钟后热遍佈整体筒身时
大家的散热能力应该还是旗鼓相当伯仲之间
今天如果有一个实心铜仓或实心铝仓的C8
假设将它的筒头外观构造改成为六槽或八槽
我相信它的整体散热表现不会比一体仓只有三槽或四槽的差
毕竟整体可供散热的表面积更多了
没错
有店家往一体仓的方向来进行设计
是很好的概念及作法
值得鼓励与赞赏
但是作为使用手电的我们
不需要有非一体仓就不是好手电
非一体仓散热能力就比较不好
LED会烧掉或光衰那种想法
没那回事
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