gxtc-lilin 发表于 2015-9-3 17:59

基板除了大小，还要讲厚度，有1mm和1.6mm，升级灯珠好纠结...

基板除了大小，还要讲厚度，有1mm和1.6mm，升级灯珠好纠结，可能还是等xpl灯杯手电出来比较好

Butterfly 发表于 2015-9-3 18:57

都在等

whseen 发表于 2015-9-3 19:34

我正在等防死灯防断路的倒装芯片CREE灯珠，采用共享专利的飞利浦原装灯珠技术。

yls123 发表于 2015-9-3 19:50

1.6的好。

O遥O 发表于 2015-9-3 20:57

基板厚一点好，现在有紫铜的热电分离的基板了吧

gxtc-lilin 发表于 2015-9-3 23:18

whseen 发表于 2015-9-3 19:34
我正在等防死灯防断路的倒装芯片CREE灯珠，采用共享专利的飞利浦原装灯珠技术。 ...

第一次听说

0083ziigundam 发表于 2015-9-4 15:46

其实基板厚度与手电没有太大的关系，主要是基板与电路舱的接触面积，这个接触面积直接影响led的散热功能另XPL也不用等专用灯杯，目前的XRE灯杯（以前的Q5，R2）安装XPL也很聚光的，XML灯杯就要看看底部开孔直接，要慢慢调试

flik2010 发表于 2015-9-4 18:12

光效是最重要的，光效高，可以降低电流，输出光通量甚至反超低光效LED，也就降低了发热。基板厚当然好，热容大一些。

gxtc-lilin 发表于 2015-9-4 18:30

本帖最后由 gxtc-lilin 于 2015-9-4 18:32 编辑

0083ziigundam 发表于 2015-9-4 15:46
其实基板厚度与手电没有太大的关系，主要是基板与电路舱的接触面积，这个接触面积直接影响led的散热功能另X ...
就是担心开孔的问题，光杯底部和灯珠的接触问题，
专业回答

zycxjl 发表于 2015-9-4 21:10

高手，散热与光效

0083ziigundam 发表于 2015-9-5 12:46

还有最重要的是基板与led的接错面积大小，我在东城定制的ld25，在某家购入的16mm基板上，用3a驱动，xpl色温会升高，跟换led基板后，色温正常，检查发现原来的基板led焊接面积小于后面的基板，结论是，在大电流下，led与基板接错面积越小，led越不能散热，导致色温升高，以致影响led寿命
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