国望堂 发表于 2015-10-23 14:06

原来听说，闪存可以多层立体叠加的，那么容量不是可以.....

原来听说，闪存可以多层立体叠加的，那么容量不是可以多倍提高了，价格呢？也许有激动人心的优惠罢

多么期待这个日子的早日到来！

风雨欲来？

whseen 发表于 2015-10-23 14:19

理论上可以的，实际上不如直接固态硬盘。

tsun_tsun 发表于 2015-10-23 14:31

不是所有的闪存都可以多屋叠加的！

xilinmi 发表于 2015-10-23 14:38

数码之家的超大容量U盘早就这么干了
双面双贴的U盘主控，先贴两个，量产成功后，再贴一层，这样就出来了，容量大，速度快
后来到usb3.0时代了，基本就稍有这么干的了，芯片价格也下来了

kuafoo 发表于 2015-10-23 16:17

kuafoo 发表于 2015-10-23 16:17

国望堂 发表于 2015-10-23 16:59

我说的是内部立体化叠加多层，而不是一片一片ROM叠焊

oneone1987 发表于 2015-10-23 17:27

那要用到intel的立体集成电路技术，估计良品率不高，还不如一片一片生产

xtumu 发表于 2015-10-23 17:49

芯片制造早都是多层了   多片堆叠封装也早就是这样了

xtumu 发表于 2015-10-23 17:50

不这么做哪有128G的sd卡

gujun 发表于 2015-10-23 18:26

oneone1987 发表于 2015-10-23 17:27
那要用到intel的立体集成电路技术，估计良品率不高，还不如一片一片生产

不搭界的

gujun 发表于 2015-10-23 18:27

很早很早就上市了，从内存到闪存到SSD，三星早就大批量量产了，你这个消息太古老了吧
你自己拆开看看就知道了

mytomatoes 发表于 2015-10-23 23:39

丧门星的 50nm TLC 3D堆叠不是已经上市了么？
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