badman 发表于 2015-11-20 00:50

黄豆 发表于 2015-11-20 00:41
他这导热还算可以,不过这空心的面积还是很大了,一个竖条都是空心,但是这一点空心虽然会产生影响但是不 ...

你忽略了基板的真正作用。问个问题:同样是热电分离基板,同样的厚度,是16mm的导热好还是20mm的导热好?原因是什么?

flik2010 发表于 2015-11-20 00:52

黄豆 发表于 2015-11-20 00:44
何止拖延,简直是翻几倍的延长了,只要外壳不坏,灯珠驱动有的换,你可以用到电筒外壳自然分解了!品牌手 ...

其实买DIY商家的筒也够用,如果嫌装配质量不够好,可以自己再重装一遍,我也是常常改装DIY商家的筒,电路板的正极弹簧,我喜欢加上焊锡,焊锡软,可以增加接触面积(其实焊锡常与电池正极造成氧化物,只不过我天天清理,后盖开关弹簧我也喜欢用紫铜线飞线,减少一点电阻)。其实品牌筒不见得比DIY商家甚至自己DIY筒可靠稳定,纯收藏也可,实用不见得。

黄豆 发表于 2015-11-20 00:56

badman 发表于 2015-11-20 00:50
你忽略了基板的真正作用。问个问题:同样是热电分离基板,同样的厚度,是16mm的导热好还是20mm的导热好? ...
那要看这两个基板处于什么状态下, 单纯的回答肯定是20mm应为导热面积大! 如果16mm装在超大散热片上!,20mm什么都不装,那肯定是16mm赢!所以必须考虑一个整体,缺一不可,和一个手电团队一样!

flik2010 发表于 2015-11-20 00:57

本帖最后由 flik2010 于 2015-11-20 00:59 编辑

badman 发表于 2015-11-20 00:50
你忽略了基板的真正作用。问个问题:同样是热电分离基板,同样的厚度,是16mm的导热好还是20mm的导热好? ...
导热好的基板会减少热阻的,其实性能好的基板还不止热电分离,还有其他种类的。

黄豆 发表于 2015-11-20 00:59

flik2010 发表于 2015-11-20 00:57
基板会减少热阻的,其实性能好的基板还不止热电分离,还有其他种类的。
...

有还有基板是连体水冷散热的!连体压缩机制冷剂散热的!

黄豆 发表于 2015-11-20 01:00

flik2010 发表于 2015-11-20 00:52
其实买DIY商家的筒也够用,如果嫌装配质量不够好,可以自己再重装一遍,我也是常常改装DIY商家的筒,电路 ...

你买一个内阻测试仪测试一遍不就完事了!要么直接换成紫铜柱!镀金铜柱最靠谱就是贵!

flik2010 发表于 2015-11-20 01:06

黄豆 发表于 2015-11-20 01:00
你买一个内阻测试仪测试一遍不就完事了!要么直接换成紫铜柱!镀金铜柱最靠谱就是贵!
...

就怕铜柱会顶凹电池正极。焊锡软一点,而且接触面不小。有金属接触之处就会有氧化,只是我比较强迫症,天天清理,不过清理后的筒子,掉链的机率很小。

badman 发表于 2015-11-20 01:09

导热不是散热。一个良好的导热结构应该是金字塔形,LED在顶端,从上至下每一级的导热截面积应该逐级增大,如果下级的导热面积比上级小,就会形成导热瓶颈,并不是3mm的底板厚度就没有问题,还要看功率大小,看看CPU的散热器的设计,但大多数手电设计并没有按照这个规则来。

badman 发表于 2015-11-20 01:15

基板的作用是把LED发出的热量快速传导至下一级,如果下一级不给力就会形成热量堆积,也就是升温,一个不给力的下级换再好的基板也没用。

zuiaishoudianto 发表于 2015-11-20 08:08

业余路过任务

水逝水飞 发表于 2015-11-20 08:19

开眼界了,

飞去来也UFO 发表于 2015-11-20 08:46

教科书!!!   也来说二句。
   灯珠有光效系数,如T5、T6、U1、U2等。
   汽车飞机有风阻系数。
   手电有防水防震系数(等级)。
   手电为什么没有导热散热系数。搞不懂,手电的导热和散热比防水和防震更重要,可惜手电没有这系数。悲催啊厂商,说明手电发展还在初级段,啊啊还没进入我们伟大的共产主义社会。
另外每个手电出厂时都要测试导热和散热能力才OK。


HBK_REY 发表于 2015-11-20 09:10

黄豆 发表于 2015-11-20 00:27
其实这桶改XHP35不错!首先发热不高其次,比较聚光,然后功耗也不大,可惜就是没驱动! ...

双锂 的12V驱动 东城家有啊, 就是才1A。

HBK_REY 发表于 2015-11-20 09:17

打了半天的字,又不想说了, 怕说错被喷。   反正我个人支持黄豆说的。   

badman 发表于 2015-11-20 09:47

基板与电路仓的平面如果只是粗加工处理没做过研磨处理,实际金属与金属接触的面积很可能连十分之一都不到,大部分热量将靠导热硅脂来传递,眼睛只盯着led与基板之间材料的导热系数而忽略其他因素无疑是本末倒置。

kakaruote 发表于 2015-11-20 14:40

研究一下导热,散热。嘿嘿。话说这结构真的碉堡了。。。

kakaruote 发表于 2015-11-20 14:43

badman 发表于 2015-11-20 01:09
导热不是散热。一个良好的导热结构应该是金字塔形,LED在顶端,从上至下每一级的导热截面积应该逐级增大, ...

我估计这个仓那块的厚度就1毫米。

yls123 发表于 2015-11-20 14:53

这个手电从结构看,如果不好好改一下,上50灯珠,稳定性不放心。
奇怪的是这手电用光面杯上xhp50既然没有黑心。。。

badman 发表于 2015-11-20 15:16

kakaruote 发表于 2015-11-20 14:43
我估计这个仓那块的厚度就1毫米。

楼主说有3mm,可是我怎么也从图片上看不出来,觉得也就1mm左右。{:5_616:}

黄豆 发表于 2015-11-20 15:23

badman 发表于 2015-11-20 15:16
楼主说有3mm,可是我怎么也从图片上看不出来,觉得也就1mm左右。

2.78mm....
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