本帖最后由 whseen 于 2015-11-24 13:51 编辑
aaclsh 发表于 2015-11-23 23:22
办法有瞬切，越快越好。用机器一刀切的话表面几乎是光滑的！但是首先你得用很锋利的刀配合速度很快的机器 ...
http://www.shoudian.org/thread-437793-1-1.html根本就不用机器，没多少厂家生产这些奇怪的机器，我见到一般的切割机都是砂轮锯片之类的，砂轮锯片切割后特容易报废。动动手不难，壁纸X，一些废旧卡或者废旧电路板，润滑脂，可以利用尽量光滑的材料上点润滑脂，开孔能安装CREE灯珠做好切割支架，然后壁纸X一下去就可以了，剃须刀片做好防割手保护好像更好用。LED用金线已经是老式封装，现在的高端封装芯片，一般是倒装芯片技术，散热稳定内阻更小，瞬间过流和频闪驱动板更不容易坏。http://www.elecfans.com/led/ledic/359988.html。。。想当初倒装芯片的飞利浦流明曾经火过每颗达到15块钱左右的价位，主要是倒装芯片无金线技术，现在好多商家都开始清仓了转向CREE，最大的问题就是焊盘不通用导致的，曾经我也网购过好像是早期的产品，灯珠过热后一般是短路失效7135驱动板不会烧，但是其他的驱动板可能会烧毁，但没发现飞利浦流明3550有断路失效。http://www.elecfans.com/led/ledzhaoming/367129.html顺便还有无封装LED技术，其实是一颗灯珠有的可以做到芝麻大小，好点的里面集成了保护电路过热降电流等提高耐用性。
kakaruote 发表于 2015-11-24 10:23
肯定不是热电分离的问题。 20W的功率，用铜基板和热电分离基板，差别不会大于10度
...
铝基板。。。果然是切的不好吗。。。
NightView 发表于 2015-11-24 10:42
我手里也有一个同样的外壳，正巧同样是XHP50切果冻
用快一点的刀片就能切得比较光滑了
XHP50、XHP70的果冻 ...
XPL的果冻直接剥掉就行了。。XHP好像不行
NightView 发表于 2015-11-24 12:47
用点自制辅助工具很容易弄平
回头新灯珠到了我再试试看，刀的话不担心，我有手术刀
whseen 发表于 2015-11-24 13:37
http://www.shoudian.org/thread-437793-1-1.html根本就不用机器，没多少厂家生产这些奇怪的机器，我见到 ...
实在不行就用XPL。-HI超功率用(¬_¬)
athrun452050600 发表于 2015-11-24 13:49
实在不行就用XPL。-HI超功率用(¬_¬)
我装了XPL HI 4.5A驱动
athrun452050600 发表于 2015-11-24 13:49
实在不行就用XPL。-HI超功率用(¬_¬)
http://www.shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=394451&extra=page%3D1&page=3
可以试试，不过得注意这款灯珠体积更小导热有可能跟不上，如果超5A发现LED发蓝赶紧断电以免烧毁。
whseen 发表于 2015-11-24 14:16
http://www.shoudian.org/forum.php?mod=viewthread&tid=394451&extra=page%3D1&page=3
可以试试，不过得 ...
不会的，4A最多了，(¬_¬)话说我把XPE上过1.75A。。。灯珠毛事没有，焊锡化了
kakaruote 发表于 2015-11-24 14:08
我装了XPL HI 4.5A驱动
玩远射最好的还是XHP35 HI/XHP35 去果冻
可惜现在没有22mm直径的XHP35驱动，更不用说还能超流一倍到2A出头的
实在不行把驱动去掉，外置一个DC-DC升压模块，然后把XHP35超流到2.5A，那才是极致远射
athrun452050600 发表于 2015-11-24 14:29
不会的，4A最多了，(¬_¬)话说我把XPE上过1.75A。。。灯珠毛事没有，焊锡化了
...
可以再狠一点
我用热电分离基板都上过8A了，没事
不过铝基板肯定是不行，5A都勉强，6A瞬间变蓝
NightView 发表于 2015-11-24 14:29
玩远射最好的还是XHP35 HI/XHP35 去果冻
可惜现在没有22mm直径的XHP35驱动，更不用说还能超流一倍到2A出 ...
直接用三星3200 4.35V锂电池和比较厚的手电外壳，然后直驱灯珠。用升压的话非常容易烧坏一些没保护的升压板，我以前玩14500给CREE P4超频，发现灯珠没彻底死灯，而boost非隔离升压板烧坏的居多，升压板烧坏后只剩下了电池的电压减去二极管压降。
NightView 发表于 2015-11-24 14:29
玩远射最好的还是XHP35 HI/XHP35 去果冻
可惜现在没有22mm直径的XHP35驱动，更不用说还能超流一倍到2A出 ...
那就没有那么便携了，我的是单锂大头。。
我好像知道你是谁了
kakaruote 发表于 2015-11-24 15:14
那就没有那么便携了，我的是单锂大头。。
得看DC-DC模块的体积，做得好的话，也就是把电池仓外面多一个18650电池大小的一砣，基本不影响便携
我都在考虑买个M2X UT来这样改造了
预计改造完成的话，光强有可能上50万
NightView 发表于 2015-11-24 15:27
得看DC-DC模块的体积，做得好的话，也就是把电池仓外面多一个18650电池大小的一砣，基本不影响便携
我都 ...
好强，那你不买TK61啊96毫米头部
kakaruote 发表于 2015-11-24 15:28
好强，那你不买TK61啊96毫米头部
一个是TK61体积有点大，另外一个就是我手里还有个TK75拆不开，所以我对能拆开TK61没信心……
NightView 发表于 2015-11-24 15:32
一个是TK61体积有点大，另外一个就是我手里还有个TK75拆不开，所以我对能拆开TK61没信心……
...
想当年，可以买TK61外壳，哎。。。没买到。
NightView 发表于 2015-11-24 14:29
玩远射最好的还是XHP35 HI/XHP35 去果冻
可惜现在没有22mm直径的XHP35驱动，更不用说还能超流一倍到2A出 ...
月亮湖的YM3 三锂+东成LD29(＊￣︶￣＊)
NightView 发表于 2015-11-24 15:32
一个是TK61体积有点大，另外一个就是我手里还有个TK75拆不开，所以我对能拆开TK61没信心……
...
0.93mm可以试试看么，我看资料上XHP50台阶高0.74mm
athrun452050600 发表于 2015-11-25 17:22
0.93mm可以试试看么，我看资料上XHP50台阶高0.74mm
刀片不要压得太紧可以
我用的是1mm厚度的驱动挡板挖孔后来切的