ttyyd 发表于 2015-12-10 11:06

拆弹簧包锡纸即可

gzslwddhjx 发表于 2015-12-10 11:12

badman 发表于 2015-12-6 09:56
去掉大弹簧,用铜箔或铝箔缠绕直接塞进去,也可以把大弹簧剪去一段。

我和三楼一样,我是用包巧克力的铝箔,剪成宽半厘米的长条,绕圏包裹,用细螺丝刀压紧。

Blackbird 发表于 2015-12-10 12:20

gzslwddhjx 发表于 2015-12-10 11:12
我和三楼一样,我是用包巧克力的铝箔,剪成宽半厘米的长条,绕圏包裹,用细螺丝刀压紧。 ...

我剪2CM宽,连电路仓带光杯一块包起来,装入筒身后光杯外的铝箔和筒身内壁有点接触,电路仓外面的铝箔也被压在电路仓和筒身内壁的斜面之间,这样导热会比较好

badman 发表于 2015-12-10 17:51

不用拧上头壳一样可以点亮,灯杯温度与外壳温度基本一样。

Blackbird 发表于 2015-12-11 15:16

badman 发表于 2015-12-10 17:51
不用拧上头壳一样可以点亮,灯杯温度与外壳温度基本一样。

电路仓是用导热不太好的黄铜做的,电路仓和光杯之间也是螺丝结合,这两处也是热阻大的地方

badman 发表于 2015-12-11 17:34

Blackbird 发表于 2015-12-11 15:16
电路仓是用导热不太好的黄铜做的,电路仓和光杯之间也是螺丝结合,这两处也是热阻大的地方
...

放心用吧,这么多年还没烧过灯。纠结起来那个电路仓底板厚度才不到1mm,真正的短板这那里。

Blackbird 发表于 2015-12-11 18:20

badman 发表于 2015-12-11 17:34
放心用吧,这么多年还没烧过灯。纠结起来那个电路仓底板厚度才不到1mm,真正的短板这那里。
...

我觉得底板薄问题不大,LED基板本身的面积就几乎和底板一样大了,不放心的话不妨在背面再用锡焊上一块小铜板
你用的铝餐盒的铝材厚度是多少?铝箔太薄了点,需要缠很多层才够厚,层数多了接触面也多,热阻大

badman 发表于 2015-12-11 19:14

本帖最后由 badman 于 2015-12-11 19:17 编辑

Blackbird 发表于 2015-12-11 18:20
我觉得底板薄问题不大,LED基板本身的面积就几乎和底板一样大了,不放心的话不妨在背面再用锡焊上一块小 ...先做个选择题{:5_589:}
http://www.shoudian.org/forum.ph ... d&tid=400075&extra=

Blackbird 发表于 2015-12-13 09:27

badman 发表于 2015-12-11 19:14
先做个选择题
http://www.shoudian.org/forum.ph ... d&tid=400075&extra=

这两个电路仓基板到电路仓的热阻,只要基板一样,导热脂一样,LED安装面平整度光洁一样,热阻就一样
至于底板厚薄对热阻的影响,那是电路仓这个零件自己内部的事情

badman 发表于 2015-12-13 11:13

Blackbird 发表于 2015-12-13 09:27
这两个电路仓基板到电路仓的热阻,只要基板一样,导热脂一样,LED安装面平整度光洁一样,热阻就一样
至于 ...

看帖不认真,批评一下。电路仓底板的作用是把基板的热量传导至电路仓壳体的一个桥,它的厚度直接影响热量传导的能力。

Blackbird 发表于 2015-12-13 11:43

badman 发表于 2015-12-13 11:13
看帖不认真,批评一下。电路仓底板的作用是把基板的热量传导至电路仓壳体的一个桥,它的厚度直接影响热量 ...

底板是电路仓的一个不可分割的组成部分,厚度影响底板和下面的螺纹之间的热阻,但对基板和底板之间的热阻没有影响。

badman 发表于 2015-12-13 11:59

Blackbird 发表于 2015-12-13 11:43
底板是电路仓的一个不可分割的组成部分,厚度影响底板和下面的螺纹之间的热阻,但对基板和底板之间的热阻 ...

基板的热量要通过电路仓底板传递出去,无论把它看成什么,这个部分的导热能力对整体的影响远比采用不同材料的基板影响大,基板与底板实际接触面积很可能连1/10都不到,大部分的热量是通过填充的硅脂来传导,所以有时候考虑基板还不如考虑底板对导热的影响有意义。

badman 发表于 2015-12-13 12:02

那个关于手电散热模型的帖子建议有时间也看一看,对了解手电整体散热会有帮助。

Blackbird 发表于 2015-12-13 13:23

badman 发表于 2015-12-13 11:59
基板的热量要通过电路仓底板传递出去,无论把它看成什么,这个部分的导热能力对整体的影响远比采用不同材 ...

所以我说可以在底板背面焊个铜片上去降低热阻

badman 发表于 2015-12-13 13:54

Blackbird 发表于 2015-12-13 13:23
所以我说可以在底板背面焊个铜片上去降低热阻

是的,但这个工作如果在电路仓加工时少车一刀,效果会更高,而且不增加任何成本。

Blackbird 发表于 2015-12-13 14:41

本帖最后由 Blackbird 于 2015-12-13 14:44 编辑

badman 发表于 2015-12-13 13:54
是的,但这个工作如果在电路仓加工时少车一刀,效果会更高,而且不增加任何成本。 ...
开车床的工人对这个都很随意的,以为只要不把底板车透了就可以随便弄,一体杯我买得多了,真没有看见几个电路仓的底板是很平整的,很多用手一摸就能发现中心有个小小的尖尖,需要自己加工一下,有一个还离谱到整个底板是呈锥形的,锥形的尖端和底部有约1mm的高度差。

badman 发表于 2015-12-13 14:57

Blackbird 发表于 2015-12-13 14:41
开车床的工人对这个都很随意的,以为只要不把底板车透了就可以随便弄,一体杯我买得多了,真没有看见几个 ...

如果设计的时候对这个部分没做具体要求,那就完全靠工人按自己理解去做了。不过有个问题就那个厚度,我感觉是设计人员认为越薄热阻越小,所以在会有这么多底板厚度不到1mm的电路仓,这个问题在一体仓的手电也是大量存在,但是热量的传递方向不是要传到底板的背面,而是要从底板侧面传递出去,这时候的热阻却是与底板厚度成反比的了。
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查看完整版本: 怎样把DIY 26.5一体杯装进6P里面?