十几年前刚毕业那会儿随便找个工作是JBC的代理商，主要供给富土康，然后像ok，easa，白光啥的根本看不上眼，JBC优点就是升温太快，像笔一样纤细。
楼主，好的焊台你还没开始呢。。
而且，国产快克高频不比白光T12差，特别是303这种新款的
烙铁头的镀层国产差距有没有这么远我不知道，因为我不粉洋货，我用国产头上锡很好，也很皮实（也要商家推荐才行，不是所有的都行）。其他技术，比如测温，都是很小儿科的东西，包括高频加热，根本没技术门槛。我认为这个市场太小，国产又卖不上高价，所以国内有兴趣做这个的不多。
个人觉得焊台最重要的是温度保持性。决定温度保持性的因素有3个：功率、烙铁头的热容量、软件。
功率，当然是越大越好。但是功率大了就难控制，不小心温度高了会烧元件。所以大功率就会大幅度提高成本。
烙铁头的容量是一个需要平衡的参数。越小，化锡越快，但是降温也越快，而且化锡是相变，吸热很大的。烙铁头大升温就慢，很矛盾。再就是烙铁头大了测温就不容易。
最后是软件，温度怎样控制是个大学问，把烙铁头温度保持在你设定的温度上真的不容易。感觉T12最大的问题就在这。锡化的那零点几秒温度变化是很快就，但是软件没有控制过来，因为T12是热电藕与发热丝串联的，加热就不能测温，加热到一定程度就要断电检查温度。而高频焊台的问题在于热电藕离烙铁尖太远了，反馈慢（但也比T12好）。
wlbx 发表于 2017-1-29 00:20
个人觉得焊台最重要的是温度保持性。决定温度保持性的因素有3个：功率、烙铁头的热容量、软件。
功率，当然 ...
说的不错，奥科mx-500以及快克303这种高频焊台，测温速度极快，这是他们和T12这种焊台的本质区别，也是他们最大的优势
没画出梯子来呢{:5_589:}