没有吸锡器吸锡带,大家是怎样去掉锡的?
如题,没有吸锡器吸锡带,大家是怎样去掉锡的?以前用过注射器针头,后来熟练了直接拉元件,不清除锡 看你拆什么?脚少就同时加热拔元件,脚多用不锈钢管针最好用。
电线,多股铜线。 除了楼上的几个方法,还有用摔的
没怎么用过吸锡的工具,上点松香,直接焊,带到烙铁头上,然后擦掉
为了震掉烙铁上的焊锡或者大过孔的,熔化后敲打甚至吹气都试过. 烙铁化锡后用毛刷扫一下。 多股光亮铜线浸下松香水,就很容易吸锡了 电热负压吸锡器基本靠谱。 偶尔焊一下不用吸锡器。我是把锡融化了后用嘴猛地一吹,就一个洞出来了。有时候锡多了,就融锡后拿住元器件用手在桌上一锤,都掉了。 我和楼上一样操作{:5_604:} 我用的是摔 注射器针头不锈钢针管 加热的同时敲一下,多加的焊锡 针头、镊子尖、细纸卷,吹,甩,带到烙铁上甩,软电线吸。怎么方便怎么来。 买个手动吸锡器,又不贵。 本帖最后由 Fireflying 于 2016-11-22 15:18 编辑
看具体情况了,我虽然有一卷吸锡带,但是还没用过。
如果是焊接多脚SMD的IC,发生焊桥的话,可以直接上点助焊剂,倾斜PCB,再次烙铁一抹,烙铁头就可以把焊桥部位多余的焊锡带走。
上周换车机功放,拆掉原功放后,二十多个金属化孔里面都灌满了锡,我就用牙签,先烙铁加热焊孔,等焊锡融化了以后,迅速把牙签插进孔里面,然后等锡凝固,金属化孔就通了。同样的方法还用过注射器针头。 针筒比较好用,我买过一套大小不同的针筒,有10个尺寸
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