因基板和仓接触面积大,又因距离几乎接近零,热阻效应不大,关键重点是电路仓和筒身的热阻大,螺牙之间咬合接触面积不良,抵消前者优势。
你说的焊锡导热到底是否是快(到筒身),要实际验证,所以测温枪测试。
whseen 发表于 2016-12-16 18:24
楼主的方法不错,就是固定要小心避免烫手和LED果冻脱落的问题等。更好的是一种酷冷搏液态金属散热https://w ...
酷冷博这个玩意儿电脑上实测效果非常逆天,我原来准备把手头一个18650小直改这个的,后来感觉1是太贵,2是主要散热瓶颈是电筒这个系统对外的散热效率而不是LED核心对外壳的散热效率,反正最亮开10分钟筒子就烫手了,感觉多加散热鳍片是王道 bysx 发表于 2016-12-18 17:16
说得不错,手电末端散热是看手电的表面积大小,也就是比手电外壳的大小了,在内部散热条件相当的前提 ...
主要还是太贵了,相变贴又不方便以后更换led清理,硅脂会挥发,目前来看不计成本最好的就是液态金属……然而价格是影响销售的唯一因素,再好的东西太贵也没人买,再差的东西只要够便宜总归有人买 重点是电路仓到筒身是靠螺牙之间咬合接触热阻大
我认为还是 一体仓散热更佳 成本也低
页:
1
[2]