原帖由 ldch 于 2008-11-11 16:39 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
想输出1A的念头不要想了,最大只能设置为800mA
但用上铝基板后,一方面散热改善大大提高稳定性,一方面减小了高度更有利于缩小体积
很好 要两个
啥时候出啊,早就想收两个了,可惜没货
我们发烧热情高涨,东成兄弟不该泼冷水,再说也泼不灭哟(:44:)
顶(:42:) (:42:) (:42:)
铝基板的???等待。。。盼望。。。。
快出啊~
770也够用啊,想亮骚无极限的就等3785啊(:13:)
出成品后要2个.........不知能定不
好像还没见图呢……
期待啊
盼望啊
看一看有意 思
看一看有意 思
哈哈,抢占本页高地
原帖由 ldch 于 2008-11-11 16:39 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
想输出1A的念头不要想了,最大只能设置为800mA
但用上铝基板后,一方面散热改善大大提高稳定性,一方面减小了高度更有利于缩小体积
铝基板是不可能的吧?打孔?
原帖由 czx1979 于 2008-11-13 08:15 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
铝基板是不可能的吧?打孔?
把铝基板做PCB,工艺上肯定复杂得多。要先在铝板上打孔,然后把孔内壁进行绝缘处理,然后覆盖薄膜PCB,然后才能做过孔。做完后,就跟普通PCB一样,双面孔化了。
过孔不能太小,否则容易断开。最终的设计,过孔只是用来联通电池正极和负极的,所以比较粗大。
至于如何把原本需要两层的板子做到一层,而且直径仍然不算大,外径只有16.4mm,且反接保护改成导通电阻更低的N-MOS管,暂时留点悬念,等到成品一出,就天下大白了(:44:) (:44:) (:44:)
铝基板的单层3454要横空出世了(:13:)
原帖由 ldch 于 2008-11-13 09:18 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
把铝基板做PCB,工艺上肯定复杂得多。要先在铝板上打孔,然后把孔内壁进行绝缘处理,然后覆盖薄膜PCB,然后才能做过孔。做完后,就跟普通PCB一样,双面孔化了。
过孔不能太小,否则容易断开。最终的设计,过孔只是用来联 ...
等啊等 等啊等
等到了一定多抢几个……
看来不得不要.
每天前进一小步(:42:)
这样顶。