ldzs
发表于 2009-5-19 09:35
封装胶的问题
1.封装胶的耐压特性可以封装市电设备吗？
2.LED电路仓如果采用封装胶，可以加强散热效果吗?
2009
发表于 2009-5-19 09:39
第一，最好不要
第二，效果不大，而且LED和电路更换会很麻烦。
hammer3000
发表于 2009-5-19 09:44
如果非要加强散热用硅脂！
dttfz
发表于 2009-5-19 09:46
板凳，不懂，，，晕，没抢到
xiewg
发表于 2009-5-19 10:28
有专门的绝缘封装胶,一般都是环氧的, 导热性能不好
暴徒
发表于 2009-5-19 22:41
硅脂散热好
不讲文明
发表于 2009-5-19 22:43
可以减少看不见的缝隙，坑洼，间接增强散热
不讲文明
发表于 2009-5-19 22:44
CPU用啥，您就学着用啥就行
k9kdj
发表于 2009-5-20 00:49
itspig
发表于 2009-5-20 12:34
itspig
发表于 2009-5-20 12:39
菜鸟不飞
发表于 2009-5-20 12:49
听课。
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