JAN真是高手啊。
我现在苦恼的是我的激光打出来有点虚，担心转印之后盖不严铜面。
原来手上有个HP6L，后来有个EPSON LP8300，碳粉印出来都是油黑油黑的，手能摸出来厚度，那种肯定好，可惜那打印机已经因为年代久远 ...
怒独僧 发表于 2009-6-18 23:23 http://shoudian.org/images/common/back.gif呵呵 客气了 原装的碳粉比兼容的也要好些 打印的时候浓度也最好加深 不能用省墨模式的
我现在用个10欧的电阻加19V电压来做加热源加热，好象还不错。
费劲 放煤气炉上 开点排风 还能少吸点毒
LS做啥的？还有出血线啊
Jan 发表于 2009-6-18 23:23 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
M8数控电源的数控部分，修改了一下，加了输入电压、电流检测，用的TI的高端电流检测IC INA170做电流检测，这样可以不用双电源了。
如果不用PWM部分，就是双路电压、电流表。
用的是一乐的微型1602，想做小巧一点。
软件部分还在调试中，下次专门出个帖子
好 有东西看 自然好啦
今天下午做的，用普通纸转印的：
196844
kazuyuki 发表于 2009-6-18 23:20 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你这镀锡了吧，怎么锡弄得这么平呢？难道是热风整平的
我还想PCB出来后表面处理一下，镀金啥的，算算，贵了，镀银还靠谱些。
其他工序没问题，lz没有腐蚀机吗
哈哈猫驴 发表于 2009-6-19 01:16 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没有，不需要专门的腐蚀机吧，再整点东西，家里就能开条小线做PCB了
你这镀锡了吧，怎么锡弄得这么平呢？难道是热风整平的
flyeen 发表于 2009-6-19 09:02 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这是还没有镀锡的。镀锡后就没有这么平了。
这是还没有镀锡的。镀锡后就没有这么平了。
kazuyuki 发表于 2009-6-19 09:12 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
难道你的覆铜板不是铜箔的？这线路的颜色是银白的，不是铜的颜色哦，拍照的原因么？
光照的原因。
这是我上次做的一片小一点的，tps61030的板子：
热转印之前的样子
镀锡之后：
有些沙孔，没有这次做的好。但也是用普通纸转的。现在基本不用热转印纸了。两片线宽最小都是10mil，线距10mil。
看起来是比我做的好得多些，看来我得多做了，毕竟做了三次有很明显的进步嘛。
用普通纸转印，那纸得泡水里后然后搓，估计是我泡的时间短了
那就转印好后用油漆笔描一下了 其实全部描一下是最好的
Jan 发表于 2009-6-18 23:24 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif那不没事找事么 ？{:1_217:}
我用透明胶带转印的！
效果还不错！板子有点不平，所以边上没印上
那不没事找事么 ？{:1_217:}
YAOYAOYYO 发表于 2009-6-19 10:22 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
是啊，如果这样，我直接用刀刻可能还快些
我用透明胶带转印的！
效果还不错！板子有点不平，所以边上没印上
snowrose2000 发表于 2009-6-19 10:26 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
就是看了MM用胶带的那个帖子，我才用胶带试过，不知道是不是打印机的原因，反正打印出来的结果，有的地方碳粉上不去。不会是俺 RP不好吧。假设我打印的时候完全没有问题了，如果打印在胶带或是不干胶背纸上，对转印时熨斗的温度和时间上还是需要控制的比较好才行吧，继续试验中，估计第四次应该又会比第三次做得好。
透明胶怎么做转印呢。楼上能说详细点么？
我用油性笔画
透明胶怎么做转印呢。楼上能说详细点么？
benq 发表于 2009-6-19 11:03 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
看MM的贴去吧http://www.shoudian.org/viewthread.php?tid=88891&highlight=%E7%83%AD%E8%BD%AC%E5%8D%B0